台積電、三星都是客戶！掌握全球八成 CMP 研磨液市場，Fujimi 如何成先進製程隱形冠軍？

日本半導體材料「CMP 研磨液」（CMP Slurry）大廠 Fujimi Incorporated（富士美工業）近期映入市場眼簾，因為其客戶群包含全球主要半導體廠如台積電、英特爾、聯電、三星、格羅方德等，且全球市占率超過八成，可說是先進晶片的隱藏推手之一。

在製造晶片時，有一道製程叫做「化學機械研磨」（Chemical Mechanical Polishing，簡稱 CMP），利用化學反應與機械拋光來修整晶圓表面，將其打磨至平滑，以利後續製程精準落位。

而在 CMP 製程中，研磨液是關鍵耗材之一，因為品質優良的研磨液才能讓晶圓表面研磨得光滑剔透。根據晶圓材質與期望的平坦化效果，會選用不同類型的研磨液。

Fujimi Incorporated 是做晶圓、玻璃、精密零件研磨所需 CMP 與超精密拋光材料，屬於半導體製程前段關鍵材料。

根據社群平台 X 用戶 Ishii Masato 的說法，Fujimi Incorporated 占據全球市場八成的份額，且因為是消耗品，隨著微細化、研磨次數增加，消耗量也會增加，營收也會成長。

『フジミインコーポレーテッド（5384）』。愛知県の会社で、半導体の"研磨剤"で世界No.1。… pic.twitter.com/Q0NDk7BK8H

— Ishii Masato (@IshiiMasato_) July 6, 2026

Ishii Masato 指出，即使將晶圓擴大到東京巨蛋的廣度，表面的凹凸也要不到「0.1mm」的程度，必須以那樣的精度實現平坦化。而半導體越是微細化，每片晶圓的研磨次數就越來越多，例如 28nm 需要研磨 12~13次、20nm 需要 16~17次、14nm 需要 22~23次，5nm 世代則超過 30 次，到 2nm 以後則超過 40 次。

Ishii Masato 認為，隨著晶片越進化、研磨次數增加，相應地漿料消耗量也會增加，這也將使 Fujimi Incorporated 不斷成長。

根據 Ishii Masato 引用的數據，CMP 研磨液在全球市場規模在 2024 年約為 20 億美元，受惠於生成式 AI 與資料中心需求帶動，市場正維持雙位數成長。 Fujimi Incorporated 2026 會計年度（截至今年 3 月）的先進半導體相關業務表現強勁，預估營收將達 694 億日圓、營業利益 138 億日圓，雙雙較前一年成長。

同時，為了因應需求增加， Fujimi Incorporated 計畫在日本、美國及台灣合計投資約 150 億日圓，將生產能力提升約 30%，並在台灣建新廠。

台灣機殼廠可成去年宣布投資 3.15 億元，買下 75.59 萬股 Fujimi Incorporated 股票，持股比例 1.02%，透過參與投資，取得半導體晶圓先進製程關鍵化學材料參與機會。

（首圖來源：Fujimi）