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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

德國博世支付 11.3 億和解金獲不起訴，解決賣產品給中國華為指控

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:00 |

分類中國觀察 , 國際觀察 , 財經

德國科技大廠博世（Bosch）於 17 日正式成為首家在美國司法部（DOJ）全新執法政策下，成功獲准免除刑事起訴的企業。該公司透過與美國聯邦政府合作，並同意支付3,600萬美元 (約新台幣 11.3 億元)的和解金，以解決其涉嫌將科技產品不當出口給受美國制裁的中國企業華為（Huawei）的相關指控。

鎧俠直指 NAND 市場超級週期至少延續至 2028 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

全球快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）近日對 NAND 產業前景表達高度信心，認為在結構性產能受限與 AI 需求帶動下，NAND 市場的「超級週期」將至少延續至 2028 年。

記憶體持續供不應求，外資紛紛調高美光目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧（AI）應用需求激增與持續的供應限制，市場分析師紛紛上調美商記憶體大廠美光科技的目標價。德意志銀行（Deutsche Bank）最新將目標價調升至 1,500 美元，帶動美光在經歷了前一交易日科技股廣泛拋售下跌逾 6% 後，於週三逆勢上漲 2.4%。

不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導，三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP（Data Sharing Eco Platform）」，目的是透過與合作夥伴共同分析數據，並將其擴展至基於人工智慧（AI）的工廠營運系統，最終為實現「無人化晶圓廠（Fab）」奠定基礎。市場人士認為，這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧，以降低未來工會罷工的風險。

中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

無懼主機板市場逆風，祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:10 |

分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

祥碩科技總經理林哲偉表示，儘管目前PC市場受到短期大環境的資源排擠效應影響，祥碩仍將持續把內部資源投入於更高階的數位訊號處理器（DSP）技術，並積極拓展車載、機器人以及Windows新應用市場，同時擴大跨國與新竹的人才佈局，為公司下一階段的成長蓄積能量。

台積電與 Amkor 簽署為期 10 年合作協議，加強亞利桑那半導體供應鏈發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電與封裝測試大廠 Amkor 共同宣布，雙方已簽署一項為期 10 年的合作協議。此項長期夥伴關係目的在強化美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步鞏固並加速美國半導體供應鏈生態系統的投資與發展。

祥碩 2025 年營收創新高，股東會通過 45 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

祥碩 17 日舉行年度股東會，祥碩 2025 年財報表現，全年合併營收達新台幣 134.15 億元，稅後純益 54.26 億元，每股盈餘 72.7 元，股東會通過配發新台幣 45 元現金股利。

AI 時代記憶體正迎接結構改變，外資調升美光目標價至 1.600 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，隨著人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，硬體市場的價值分配正迎接重大轉折。當中，將美光科技的目標價從原先的 650 美元大幅調升至 1,600 美元，隱含高達 61% 的上漲空間。Aletheia 強調，在 AI 時代下，最值錢的硬體元件可能不再只是 GPU，記憶體產業正迎接根本性的結構改變。

台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換，蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 |

分類 Apple , 半導體 , 處理器

隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布，蘋果（Apple）的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新，但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年，蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質，但最終也因技術發展停滯而走向分手。

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。