Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

中國記憶體雙雄大撒幣擴產,長鑫存儲年底產能直逼美光

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

全球人工智慧(AI)伺服器需求持續爆發,帶動高頻寬記憶體(HBM)、先進 DDR5 DRAM 與大容量 NAND 快閃記憶體的強勁需求。為穩固在全球供應鏈的地位,並達到技術自主,中國兩大記憶體製造商長鑫存儲(CXMT)與長江存儲(YMTC),正展開大規模擴產,雙方合計投資高達 630 億人民幣 (約新台幣 3,000 億元) 採購半導體製造設備。

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英特爾投資 50 億歐元擴建愛爾蘭廠區,瞄準新世代 Xeon 處理器生產

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體大廠英特爾(Intel)宣布,將為其位於愛爾蘭雷克斯利普(Leixlip)的製造廠區挹注高達 50 億歐元(約合 57 億美元)的資本投資。此項投資目的在大幅提升先進矽晶圓的製造產能,主要鎖定以 Intel 3 製程節點打造的 Intel Xeon 6 及次世代 Intel Xeon 處理器。

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三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層,今年推原型挑戰台積電先進封裝

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 THEELEC 報導,為了在先進封裝取得領先優勢,三星電子(Samsung Electronics)與三星顯示器(Samsung Display)攜手開發次世代「玻璃中介層」(Glass Interposer),最快年底推出原型產品,積極搶攻全球大型科技公司訂單。

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台積電 6 月營收衝上 4,426.8 億元創新高,上半年營收逾 2.4 兆元年增 35.6%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公佈 2026 年 6 月營收報告,2026 年 6 月合併營收約為新台幣 4,426.8 億元,較上月增加 了6.2%,較 2025 年同期增加了 67.9%,再創單月新高紀錄。合計,第二季營收金額為 1 兆 2,703.8 億元,超越先前法說會預估高標。累計,2026 年 1 至 6 月營收約為新台幣 2 兆 4,044.84 億元,較 2025 年同期增加了 35.6%。

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輝達破除 Rubin Ultra 延遲傳聞,單季營收近千億美元大摩仍投資半導體首選

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

外資大摩(摩根士丹利,Morgan Stanley)發布最新研究報告指出,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳(Jensen Huang)、財務長 Colette Kress 等核心高層在加州舉辦的投資者會議上展現出高度信心,強調公司的成長正在「加速且多元化」。即便單季營收正逼近 1,000 億美元大關,輝達仍維持強勁的成長動能與樂觀前景。大摩由此對此重申輝達仍為半導體領域的首選,並維持「買進」投資評等,目標價給予 288 美元。

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第二季先進製程載具出貨比重高,家登上半年營收年增達 22%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

家登精密公布 2026 年 6 月營收報告,集團合併營收約為新台幣 7.52 億元,累積 1~6 月營收 41.8 億元,較 2025 年同期 34.2 億元成長 22%。家登第二季繳出亮眼成績單,先進製程載具出貨比重高,為 2026 奠定高營收成長基礎,在家登全球擴廠及人力擴編支出提升的情況下,有效平衡獲利表現。

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大摩:2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資大摩(摩根士丹利,Morgan Stanley)於最新亞太區科技產業報告中,全面剖析了 2027 年全球人工智慧(AI)供應鏈的發展趨勢。報告指出,隨著 AI 晶片需求持續爆發,全球 CoWoS 先進封裝產能與高頻寬記憶體(HBM)需求將在 2027 年迎來驚人成長,而台積電的 AI 相關營收從 2024 年至 2029 年的年複合增長率預期將高達 60%。

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美國放寬對阿聯 AI 晶片與軍備出口,民主黨痛批新制淪為川普腐敗交易

作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 18:00 | 分類 Fintech , IC 設計 , 加密貨幣

美國商務部於日前宣布,正式放寬對阿拉伯聯合大公國(UAE)的出口管制,使輝達(Nvidia)AI晶片、軍事設備、商業衛星及太空飛行器等敏感科技能更輕易地出口至該國。該決定在深化美阿雙方的盟友關係,並凸顯阿聯在華府對抗伊朗戰略中扮演著日益重要的角色。然而,這項政策卻在國內引發強烈反彈,民主黨參議員 Elizabeth Warren 發表聲明,痛批此項放寬政策為「腐敗」交易,直指決策背後牽扯了前總統川普龐大的加密貨幣利益。

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英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術,挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術

作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增,半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上,全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術 (EMIB-T)。英特爾指出,此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢,並有望解決目前業界封裝技術面臨的短缺與極限,展現出比台積電 CoWoS 封裝技術更大的靈活性、更小的體積與更低的製造風險。

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SK 海力士擬推記憶體即服務新模式,市場關注能否解決記憶體短缺

作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)正醞釀一場顛覆業界的商業模式變革。SK 集團會長崔泰源近日接受媒體採訪時透露,公司正考慮改變傳統的銷售方式,推出名為「記憶體即服務」(Memory as a Service)的新概念。未來客戶將可透過「租用」使用權的方式來獲取記憶體資源,而非直接購買實體的半導體晶片。

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SK 海力士示警,2027 年將面臨史上最嚴重記憶體供應短缺

作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)近日發出警告,指出全球記憶體產業將在 2027 年面臨史上最嚴重的供應短缺。儘管公司正積極擴充產能,但他預測在下個十年的大部分時間裡,市場對記憶體的需求仍將遠超公司的生產能力。

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