Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

新舊產品交接與供應瓶頸舒緩,中國 H100 AI 晶片伺服器價格驟跌

作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

人工智慧 (AI) 市場蓬勃發展,企業購建運算需求大增,AI 晶片一直供不應求,除了產能面臨瓶頸,搶貨也是重要原因之一。輝達 (NVIDIA ) H100 晶片最搶手,但經歷大量掃貨後,後續算力更強大的 H200 晶片即將上市,H100 晶片伺服器近期中國傳出價格下跌消息。

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聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心,繼續與 Arm 合作力壓對手

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導,聯發科天璣 9400 今年發表,與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A17 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別,就是聯發科不會用自研 CPU 核心,延續 Arm CPU 核心設計,可能會給人落後印象,但消息人士透露,聯發科和 Arm 積極合作,天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構,運算時脈性能更好。

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群創持續跨足半導體供應鏈,建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術,透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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聯發科第一季營收年增近四成,每股 EPS 衝上 19.85 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 26 日召開 2024 年第一季法說會,並公布營運狀況。2024 年第一季的營收金額為合併營收為新台幣 1,334.58 億元,較 2023 年第四季增加 3%,較 2023 年同期也增加 39.5%,優於先前預期。毛利率為 52.4%,較 2023 年第四季增加 4.1 個百分點,也同樣優於預期。淨利為 316 .55 億元,較 2023 年同期增加 87.4%,每股 EPS 來到 19.85 元。

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美國要盟國管制中國半導體維修,台灣政商面臨壓力

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

先前外媒報導,美國有進一步縮緊相關的半導體設備管制措施,也就是要包括美國自己與相關國家的廠商,降低對中國廠商半導體設備的維修情況。如今,市場有消息傳出,目前美國商務部已經正式開始行動,目前針對的是已經被美國列入出口管制實體清單的中國企業或單位。對此,台灣方面要如何因應,成為大家關注的焦點。

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埃米世代三雄拚王座,台積電 A16 力抗英特爾 Intel 14A 與三星 SF1.4

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日清晨年度技術論壇北美場發表埃米級 A16 先進製程,2026 年量產,不僅較競爭對手英特爾 Intel 14A,以及三星 SF14 都是 2027 年量產早,且台積電強調 A16 還不需用到 High-NA EUV,成本更具競爭力,市場樂觀看待台積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。

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日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元,傳統淡季創四年單季新低

作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會,並公布 2024 年第一季財報,營收金額為新台幣 1,328.03 億元,較 2023 年第四季減少 17%,較 2023 年第一季增加 1%,毛利率 15.7%,較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點,較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元,較 2023 年第四季減少 40%,較 2023 年第一季減少 2%,單季每股 EPS 為 1.32 元,為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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