Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

京元電拍板赴美設廠！最高投資達14億美元以完善當地封裝測試供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體測試大廠京元電發布重大訊息宣布，董事會已正式決議通過赴美投資設廠案，預計投資金額上限高達 14 億美元（約合新台幣 449 億元）。此舉不僅象徵美國半導體在地製造聚落正逐漸成形，也展現京元電積極因應全球供應鏈區域化發展的佈局策略。

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SK hynix 登陸那斯達克發行 ADR，市場看好後續表現首日開盤大漲 14%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體晶片大廠 SK 海力士（SK hynix）於本月 10 日，正式在美國那斯達克（NASDAQ）發行美國存託憑證（ADR）。受惠於全球人工智慧（AI）熱潮帶動的晶片強勁需求，SK 海力士掛牌首日表現亮眼，開盤價達 170 美元（發行價為 149 美元），股價大漲 14%。此次發行共募資高達 265 億美元，創下外國企業在美國最大規模的首次公開募股（IPO）紀錄。

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聯發科 6 月財報報喜，年增月增雙升站上 500 億元大關推升第二季表現優於預期
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科公布 2026 年 6 月份財報，營收金額站上 500 億元大關，達到新台幣 580.12 億元，較上個月增 22.3%，較 2025 年同期也增加 2.8%。累計，2026 年第二季營收為 1,521.82 億元，較上一季增加 2.03%。累計 2026 年前六個月營收金額來到 3,013.33 億元，則是較 2025 年同期下幅減少 0.77%。

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傳高通百億美元收購 Tenstorrent？Jim Keller 闢謠：並無此事
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期市場傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）有意以 80 億至 100 億美元的驚人天價，收購知名 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。然而，這項被外界視為高通進軍 AI 資料中心重要里程碑的潛在交易，近期卻因 Tenstorrent 執行長的公開否認，讓收購的可能性大幅降低。

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全球首款台積電 2 奈米伺服器處理器，AMD EPYC Venice 本月亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠超微（AMD）技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 證實，AMD 將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上，正式推出旗下首款基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。此次發表被視為 AMD 近年來最重要的產品里程碑，新處理器不僅在核心數與效能上大幅躍進，更率先採用台積電的 2 奈米先進製程，強勢鎖定傳統企業級 x86 與 AI 加速執行市場。

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台積電 ADR 表現落後費半漲勢，市場聚焦下週法說會後走勢
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

今日台股因巴威颱風來襲放颱風假休市，市場仍高度關注台積電 6 月營收表現，聚焦 16 日即將登場的第二季財報。市場分析指出，憑藉在全球晶圓代工市場的主導地位及強大的定價能力，台積電第二季有望繳出優於華爾街預期的成績單。

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神盾處分部分芯鼎持股，活化股權攜手祥碩擴大 AI 影像與車用合作
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計公司神盾宣布出售部分芯鼎科技持股，為集團整體股權配置的例行調整。此次交易主要目的為活化股權結構、最佳化資本運用效率，以提升神盾股東的整體權益。執行後，神盾仍持有芯鼎約 12% 股權，維持重要股東地位。

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確保美國關鍵製造材料穩定，美光投資環球晶圓 5 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

美商記憶體大廠美光宣布，計劃投入最高達 30 億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此項整體投資計畫展現美光致力於確保美國關鍵製造材料穩定供應、進一步提升供應鏈韌性、改善長期規劃彈性，並支援 AI 與其他資料密集型應用所帶動的先進記憶體與儲存解決方案成長需求。

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中國長鑫存儲下週啟動 295 億人幣新股申購，為科創板上市鋪路
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 13:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

彭博社報導，中國最大的 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）將於 16 日啟動科創板上市前新股申購流程，預計籌資達 295 億人民幣（約 43.3 億美元）。全球人工智慧（AI）帶動記憶體晶片短缺、推升全球晶片價格的背景下，此次申購不僅是接下來 2026 年最大規模的 A 股 IPO計畫，更將成為中國國產記憶體產業發展的關鍵估值基準。

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非紅供應鏈效益發酵！友訊打入 SpaceX 供應鏈預計 9 月開始出貨
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:30 |
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分類 尖端科技 , 網通設備 , 衛星通訊

國內網通大廠友訊科技 (D-Link) 宣布，面對全球地緣政治與供應鏈資安防護需求升溫，公司成功憑藉「強韌、安全、安心」的網通設備供應商優勢，正式打入美國頂尖航太製造商 SpaceX 的關鍵供應鏈。友訊科技預計將自 2026 年 9 月起正式啟動出貨，為其 Starlink 星鏈計畫提供專用網路交換機，預估一年出貨量將達 20,000 台，成功搶下國際高階關鍵基礎設施商機。

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中國擬有條件放寬輝達 AI 晶片採購禁令，實際數量可能不及市場需求一半
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

中美地緣政治持續緊張，全球人工智慧（AI）晶片市場的板塊正發生微妙變化。The Information 報導，中國政府考慮放寬禁令，允許本土企業「限量」採購輝達（NVIDIA）專為中國市場開發的 H200 GPU 晶片。政策鬆綁將使阿里巴巴（Alibaba）、字節跳動（ByteDance）及 DeepSeek 等中國科技巨頭受惠。

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蘋果與博通達成 300 億美元規模協議，市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 伺服器

蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通（Broadcom）的合作關係，雙方達成一項預計總值超過 300 億美元的多年期協議，合約將持續至 2031 年。此消息一出，帶動博通股價大幅飆升超過 6%，創下自 2026 年 2 月以來的最大漲幅。

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