DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權，2027 年 HBM 合約價估倍數上漲 |
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TechNews|發布日期
2026 年 06 月 02 日 15:20 |
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根據 TrendForce 最新研究指出，2H25 以來在一般型 DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26，買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為，為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本，三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..
SK 海力士清州工廠火警致有毒氣體外洩，6 人受傷引關注 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 01 日 16:10 |
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韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）位於韓國清州市的晶片製造工廠，於 1 日驚傳發生火災意外，並引發有毒氣體外洩的嚴重事故。根據韓國相關當局與媒體的最新消息指出，這起突發的工業安全意外，目前已確認造成現場共 6 名人員受傷。
合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81% |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 01 日 15:50 |
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TrendForce 最新記憶體產業調查，
AI 資料傳輸量暴增！WD 談「兩大儲存挑戰」：關鍵在分層式架構 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 01 日 8:30 |
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隨著生成式 AI、代理 AI（Agentic AI）與邊緣 AI 快速發展，全球資料量正以前所未有的速度膨脹，儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說，AI 時代除了帶來容量升級，更是整個架構的重塑。Western Digital（下稱 WD）全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出，AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變，儲存已不再是被動式基礎架構，而是 AI 基礎建設中的重要角色。 繼續閱讀..
代理性 AI 刺激記憶體需求擴張，2027 年全球記憶體產值估擴大至 1.28 兆美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 05 月 29 日 14:20 |
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TrendForce 最新記憶體產業研究，AI 發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的代理性 AI（Agentic AI）應用，驅動記憶體需求結構性擴張，供給缺口短期無法補足，推升價格上漲。TrendForce 大幅上調全球記憶體產值預估，2026 年產值從前一版 5,516 億美元提高至 8, 893 億美元，2027 年由 8,427 億美元上修至逾 1. 28 兆美元，年增率約 44%。 繼續閱讀..
三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
亮相僅半年就從藍圖消失！輝達 Rubin CPX 進展停擺，業界疑「已實質取消」 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 28 日 9:50 |
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據多位業界人士 5 月 27 日透露，輝達（NVIDIA）原訂於今年下半年推出的推理用 GPU「Rubin CPX」目前進展不明，供應鏈端尚未出現記憶體與基板的相關採購或開發訂單，外界因此開始質疑這項產品是否已被取消或大幅調整。 繼續閱讀..
