Category Archives: 記憶體

南亞科 Q2 毛利率衝上 79.5%「超過台積電」！總座李培瑛正向看韓廠大擴產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 15:16 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

南亞科今（10 日）不畏颱風天，照常舉辦第二季法說會，第二季營業收入為新台幣（下同）825 億 4 千 9 百萬元、季增 68.2%；其中，第二季 DRAM 平均售價季增逾六十位數百分比，銷售量與上季持平；營業毛利為 656 億 1,900 萬元，毛利率 79.5%、季增 11.6 個百分點，甚至高於台積電。 繼續閱讀..

韓大學新突破 HBM 堆疊瓶頸！記憶體密度可望飆升四倍
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

生成式 AI 爆發，背後支撐龐大運算需求的記憶體晶片也面臨嚴峻的硬體瓶頸。為了有限空間提供更高頻寬，業界普遍採用垂直堆疊晶片的高頻寬記憶體（HBM）。但晶片厚度也不斷縮減，如何安全精準堆疊極度脆弱的晶片，成為半導體製造的大難題。 繼續閱讀..

確保美國關鍵製造材料穩定，美光投資環球晶圓 5 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

美商記憶體大廠美光宣布，計劃投入最高達 30 億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此項整體投資計畫展現美光致力於確保美國關鍵製造材料穩定供應、進一步提升供應鏈韌性、改善長期規劃彈性，並支援 AI 與其他資料密集型應用所帶動的先進記憶體與儲存解決方案成長需求。

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長約定下漲幅天花板，3Q26 伺服器 DRAM 合約價估季增 13%~18%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體價格調查，由於部分原廠提早於 2026 年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商（CSP）已簽署複數年長約（LTA），限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce 預估第三季伺服器 DRAM 合約價將季增 13%~18%。然而，供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價情況。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲下週啟動 295 億人幣新股申購，為科創板上市鋪路
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 13:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

彭博社報導，中國最大的 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）將於 16 日啟動科創板上市前新股申購流程，預計籌資達 295 億人民幣（約 43.3 億美元）。全球人工智慧（AI）帶動記憶體晶片短缺、推升全球晶片價格的背景下，此次申購不僅是接下來 2026 年最大規模的 A 股 IPO計畫，更將成為中國國產記憶體產業發展的關鍵估值基準。

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AI 吞噬全球記憶體產能，低階平價手機市場陷史上最大萎縮
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 8:17 |
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分類 3C , 3C手機 , AI 人工智慧

AI 正到處吸走全球記憶體產能，而平價低階智慧型手機因毛利最薄、成本結構最脆弱，也開始成為這場記憶體荒犧牲者。根據 Omdia 新報告，2026 年售價低於 400 美元的智慧型手機出貨量預計年減超過 22%，消費者購機選擇短期內將被迫接受規格降低的「偽中階機」或高階機型。 繼續閱讀..

記憶體三大廠鬆口氣？中國長鑫存儲搶攻 HBM 市場傳聞可能不如預期
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

朝鮮日報報導，中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）為在上海科創板上市所提出的證券申報書中，並未包含高頻寬記憶體（HBM）的相關設備投資內容。這代表著中長期間被視為會對全球三大記憶體原廠構成威脅的「中國 HBM 崛起」計畫，至少在這次的大規模投資中尚未浮現。

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群聯 6 月營收年增逾 300% 創新高，潘健成指 NAND 需求仍高度成長
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 20:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務大廠群聯電子 (Phison) 公布了 2026 年 6 月份營運結果。合併營收為新台幣 248.53 億元，月成長 9% ，年成長超過 300% ，刷新歷史單月新高。年度累計至 6 月份營收達新台幣 1088.55 億元，年成長超過 240%，同樣刷新歷史同期新高，且為群聯合併營收首度突破新台幣千億元。

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