Category Archives: 記憶體

創見推出 218 層堆疊 3D NAND 工業儲存解決方案，布局 AI 運算與邊緣應用
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

記憶體模組廠創見資訊宣布推出全新一代 218 層 3D NAND 快閃記憶體，包括工業級固態硬碟與記憶卡解決方案。透過極致優化的架構與儲存密度，全面釋放新世代快閃記憶體的極限效能，強勢迎擊 AIoT 邊緣運算與智慧製造帶來的高速儲存浪潮，賦能自動化、資料中心及智慧監控等垂直市場。

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三星與 SK 海力士考慮投入湖南半導體巨型聚落，龍仁市投資額或遭縮減引發抗議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:50 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 記憶體
新圖注意重複率

韓國業界與政府 23 日消息，三星電子與 SK 海力士正評估韓國西南部「湖南地方」（Honam Jibang）地區推動超大型半導體投資，規模可能達數百兆韓圜，且不侷限傳聞的先進封裝設施，還可能納入前段晶圓製造廠，引發外界質疑是否挪移龍仁（Yongin）半導體園區部分投資。 繼續閱讀..

HBM4 擴產踩煞車！傳 SK 海力士改搶攻 DRAM 市場，南亞科、華邦電早盤續跌
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 9:37 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

市場消息傳出，SK 海力士擬將更多重心放在搶攻標準型 DRAM 市場，同時放緩在高頻寬記憶體 HBM4 量產擴張的步調。SK 海力士認為，相較持續投入激烈的產能擴張競賽，將資源重新配置至供給嚴重吃緊的標準型 DRAM 市場，更有助於創造額外營收。 繼續閱讀..

宇瞻科技布局 Edge AI 藍圖 COMPUTEX 2026 亮相
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 9:00 |
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分類 記憶體 , 電腦

隨著生成式 AI 應用多元化，也帶動 AI 負載向終端設備與邊緣環境移動，從智慧製造、智慧零售到智慧交通與醫療照護，帶動相關硬體、軟體與應用服務市場快速成長。根據資策會產業情報研究所（MIC）的分析，全球 Edge AI 相關市場規模涵蓋硬體、軟體平臺及應用服務，將從2023年的 48 億美元成長至 2027 年的 203 億美元，年複合成長率（CAGR）高達43.4%。

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威剛陳立白率團拜訪泰國，看好東南亞 AI 需求布局算力中心發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

因應全球 AI 算力中心需求快速成長及東南亞市場發展潛力，記憶體模組廠威剛科技董事長陳立白日前率領合作夥伴拜訪泰國政府部門及重要機構，期間除了與泰國國會進行交流，亦實地考察春武里府（Chon Buri），深入了解泰國產業創新政策與「東部經濟走廊」（EEC）發展願景，期望未來能結合泰國人才資源與產業基礎，共同打造具備國際競爭力的 AI 運算樞紐。

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售後服務成筆電漲價新解方？華碩推服務 Plus 延長用機週期
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 16:06 |
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分類 記憶體 , 電腦

筆電市場面臨零組件漲價壓力，消費者購機決策也從單看規格、效能，轉向評估長期使用成本。華碩觀察，今年 1 至 5 月台灣筆電市場出貨量仍維持小幅成長，表現優於原先預期；不過受到記憶體、關鍵零組件價格上揚影響，市場均價自去年第四季起漲後，到今年第二季已累計上漲近 30%，第三季相較去年第四季漲幅恐擴大至約 35%，雖然漲價斜率已較前兩季趨緩，但高價位仍成為下半年市場挑戰。

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JEDEC 通過 SPHBM4 標準，為人工智慧時代帶來低成本且具效益解決方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）加速器對高效能記憶體（HBM）的需求持續暴增，高昂的成本與封裝技術限制已成為產業發展的重大瓶頸。為了解決此問題，固態技術協會（JEDEC）近期正式通過了全新記憶體標準「SPHBM4」，有望成為更具成本效益的理想替代方案。

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美光與 Anthropic 攜手全面策略合作，美光還對 Anthropic 進行策略投資
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光（Micron）宣布，與人工智慧公司 Anthropic 達成一項全面的策略合作協議。此次結盟目的在將先進 AI 模型的需求與基礎設施的設計、供應及大規模部署進行直接連結，合作範圍涵蓋 AI 架構設計、供應合約、美光企業內部導入 Claude 模型，以及美光對 Anthropic 進行策略投資。

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滙豐曝台灣 GDP 成長僅 7% 原因！AI 記憶體瓶頸恐拖累科技業發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 17:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

滙豐私人銀行今日舉辦 2026 年第三季投資展望，有別於其他機構已將台灣 GDP 預測調高至 9.9%，滙豐私人銀行及財富管理北亞首席投資總監何偉華表示，滙豐目前仍維持在相對保守的 7%，主要是出於對整體供應鏈與市場因素的審慎評估，因 AI 記憶體瓶頸恐排擠其他科技業發展。

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庫克示警 iPhone 漲價難免，二手與整修品市場成精打細算新選擇
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）最近在接受《華爾街日報》訪問時明確示警，受記憶體成本攀升影響，iPhone 與其他蘋果裝置未來調價幾乎難以避免。庫克指出，AI 對相同記憶體晶片的需求推升了價格，公司過去多年靠自有緩衝空間維持售價穩定，但此一緩衝正逐漸消失。外界最先關注的，是可能率先承壓的 iPhone 價格。雖然蘋果尚未公布具體漲幅與受影響機型，但市場普遍預期價格調整在未來數月內可能出現。對消費者而言，等待新機不一定能換來更划算的價格，反而可能面臨更高的入手門檻。 繼續閱讀..

消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。 繼續閱讀..

突破傳統旁側配置，SanDisk 新專利將 NAND 快閃記憶體「墊」在 GPU 底下
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SanDisk 正押注一項更激進的儲存架構，試圖在人工智慧熱潮推升記憶體需求、卻也暴露供應瓶頸的背景下，為未來的高效能運算找出新解方。根據最新披露，該公司提出將 NAND 快閃記憶體直接堆疊在運算晶片下方的設計，讓資料存取不再完全依賴傳統的旁側（side-by-side）配置，藉此縮短傳輸距離、降低延遲，並減少成本與功耗。 繼續閱讀..