Category Archives: 記憶體

AI 擠壓記憶體產能效應外溢，光碟片價格上揚現回春
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 財經

受惠於 AI 熱潮帶動記憶體需求升溫，儲存市場出現連動效應。除高頻寬記憶體（HBM）與 DDR5 供不應求外，HDD 與 SSD 亦同步受惠，並進一步外溢至光碟片市場。光碟片廠錸德表示，今年第一季產品價格已調漲約 10%，目前規劃第二季上漲 10% 至 20% ，未來亦不排除依市場供需持續調整價格。 繼續閱讀..

市場風險讓三星轉念，記憶體只簽短約改為三年以上長約
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 剛剛公布了 2026 財年第二季財報，展現了強勁的獲利和未來樂觀預期。美光總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光已簽署首個五年客戶長期合作協議（SCA），其中包含了詳細的多年期承諾。不過，對於有著相同想法的廠商不僅僅是美光，還有記憶體領域頭號大廠三星。原因是長期合作協議能更好地鎖定客戶，不但能減少市場大幅波動而帶來的獲利下滑風險，還保證後續的產能擴張能得到回報。

繼續閱讀..

AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

繼續閱讀..

五檔關禁閉！旺宏、欣興即日起遭證交所列入處置
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 PCB , 半導體 , 記憶體

近幾天的台股，在權值股台積電、鴻海相對表現弱勢的情況下，記憶體類股扮演指數向上攻堅的主角，多檔相關個股的股價都呈現噴出格局，穩健拉出漲停板格局。記憶體大廠旺宏的表現更是是不可擋，股價連拉 4 根漲停，18 日收盤價來到來到每股新台幣 143.5 元的價位，且成交量爆出 24.25 萬張大量。而旺宏這樣的表現也讓證交所注意到，進一步從 19 日開始，列入處置個股的名單中。

繼續閱讀..

美光第二季毛利率達 74.4%，營收年增逾三倍財報表現驚豔
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）對記憶體需求激增所引發的供應短缺，美國記憶體製造大廠美光（Micron）在最新公布的會計年度第二季財報，繳出了極為亮眼的成績單。其營收表現不僅大幅超越分析師的預期，更達到了將近 2025 年同期的三倍之多。

繼續閱讀..

天生為代理 AI 而來，聊聊 NVIDIA BlueField-4 STX 儲存架構帶來什麼改變 ？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 15:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

快速崛起的「代理 AI」（Agentic AI）需求，以及大型語言模型（LLM）對長上下文推理的嚴苛條件，輝達 2026 GTC 大會發表專為 AI 叢集設計的全新模組化儲存參考架構──BlueField-4 STX。這項被譽為「為代理 AI 打造最强大腦」的革命性技術，不僅重塑傳統資料中心的儲存堆疊，更在資料處理速度、處理量與能耗表現實現了前所未有的推進。

繼續閱讀..

配合輝達推新 AI 晶片，三星提高 HBM4 產能達全 HBM 一半
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體《朝鮮日報》的最新報導，在全球人工智慧晶片需求持續爆發的背景下，韓國三星正積極鞏固其在 HBM 市場的領先地位。三星電子記憶體開發部副總裁 Hwang Sang-jun 於當地時間 16 日於輝達 GTC 年度大會現場，向媒體記者揭露了三星最新的 HBM 量產進度與次世代技術發展藍圖。他強調，三星的產能正快速提升，並將全力支援輝達等核心客戶的 AI 晶片發布週期。

繼續閱讀..

群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術，支援大型 AI 模型與長文推論工作
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯電子宣布，於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上，正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術（multi-tier memory architecture）」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統，在不擴增現有 GPU 硬體的前提下，順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。

繼續閱讀..