台積電股東會》魏哲家:維護夥伴關係,台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 記憶體
Base Die 變更大!三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術,對決 SK 海力士 iHBM 架構 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:21 | 分類 半導體 , 記憶體 |
隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開,從記憶體攤位上可以看出,三星正積極推進下一代 HBM5 開發,並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB(Heat Block Path,熱傳導路徑) 的全新散熱技術。 繼續閱讀..
SK 海力士:五年內產能增加一倍,記憶體缺貨潮至少到 2030 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 9:15 | 分類 半導體 , 記憶體 |
韓國記憶體大廠 SK 集團董事長崔泰源於日前在 Computex Taipei 上宣布,SK 海力士將在五年內將其記憶體晶圓產能增加一倍。但是,他同時警告,由人工智慧(AI)帶動的記憶體市場缺貨潮將至少持續到 2030 年。



