韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）近日啟動有經驗的半導體中階人才招募計畫，直接鎖定競爭對手三星電子（Samsung）旗下仍虧損的晶片部門技術人員，引發業界對三星恐面臨人才流失的強烈臆測。
韓媒報導，SK海力士近期職缺，含高頻寬記憶體（HBM）業務高度相關的「HBM晶圓代工專案整合」（HBM Foundry PI）與「HBM數位設計」兩大職位。前者要求具備先進晶圓代工製程的實務經驗，後者則需要低功耗設計與邏輯製程工程的背景。這些條件與三星負責邏輯半導體的系統LSI及晶圓代工部門工程師的資歷高度吻合。業界普遍認為，這是一場針對三星上述兩個部門人才的直接挖角行動。
隨著AI晶片需求激增，新一代HBM的競爭已不再侷限於單一的記憶體技術，涵蓋封裝、邏輯設計與先進製程節點的綜合能力已成為核心競爭力。市場分析師也強調，將先進邏輯半導體設計直接應用於產品，以及深入了解如台積電等外部代工製程以促進有效合作的能力，在現今產業中正日益重要。
此次招募的時機點相當敏感，因為目前三星系統LSI與晶圓代工部門內部正因「獎金分配落差」而瀰漫著強烈的不滿情緒。由於這兩個部門處於虧損狀態，員工的績效獎金大幅低於獲利的記憶體部門。相較於記憶體部門員工可獲得約六倍基本年薪的獎金，而非記憶體部門員工僅有約兩倍基本薪資。
儘管三星晶圓代工部門負責人於6月12日舉行全員會議試圖安撫員工，但仍未能平息怒火。系統LSI的員工也表達了強烈的挫折感，認為自己不斷在為行動體驗和晶圓代工部門做出犧牲。因此，當SK海力士的職缺上線時，三星內部討論區出現大量關於跳槽SK海力士的討論文章。有三星半導體工程師透露，甚至有員工毫不避諱的在公司座位上直接瀏覽SK海力士的職缺，辦公室氣氛十分浮躁混亂。
分析師則是指出，由於AI晶片需要記憶體、邏輯和封裝技術的緊密配合，具備跨領域經驗的工程師將直接影響產品競爭力。三星在HBM4能有技術上的進展，很大程度歸功於記憶體、晶圓代工與系統LSI部門間的跨部門技術合作，這也讓人才流失的潛在後果變得更加嚴重。
分析師警告，三星必須迫切修復內部凝聚力，並全面檢討薪酬結構，才能維持其作為整合元件製造商（IDM）的領先地位。因為自獎金爭議爆發以來，三星內部的團結力已明顯減弱，未來不僅需要改善薪酬結構，更要強化各部門間的鍵結，才是防止關鍵核心人才流失的根本之道。
(首圖來源：SK 海力士)
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