美光週四（16 日）宣布，已與多家汽車供應鏈業者簽署長期合作協議，包括晶片設計公司高通及音訊產品製造商 Harman，確保供應用於 AI 汽車的記憶體與儲存元件。
這些協議正值全球半導體產業積極擴充產能之際，由於人工智慧（AI）快速普及，記憶體晶片需求大幅成長。這些記憶體與儲存晶片廣泛應用於資料中心、消費性電子產品及汽車，支援先進駕駛輔助系統（ADAS）、數位座艙等 AI 功能。
美光是美國唯一生產高頻寬記憶體（HBM）的廠商，同樣受惠於 AI 帶動記憶體需求大增，美光及競爭對手 SK 海力士、三星電子也因記憶體價格走揚，得以維持較高的產品售價。
此次簽署長期合作協議的對象還包括汽車零組件供應商 Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo 與 Hyundai Mobis，目的是透過穩定的供貨與價格機制，協助客戶更有效規劃生產、投資下一代先進車用平台。
高通總裁兼執行長 Cristiano Amon 表示，隨著汽車愈來愈朝向軟體定義（SDV）發展，車廠需要能夠整合高效能運算、連網能力、記憶體與儲存技術的平台。
美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 6 月表示，公司已簽署 16 項策略性客戶合作協議。除了資料中心需求持續成長之外，智慧型手機、高階 PC、汽車及機器人等 AI 應用，也將成為未來重要的成長動能。
（首圖來源：美光）
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