僅升級晶片與快充？Galaxy Z Flip8 發表前規格全曝光

距離三星 7 月 22 日 Galaxy Unpacked 發表會僅剩一週，但現在新一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 已提前遭到爆料。從目前流出的外觀與規格來看，新機整體設計幾乎延續前代 Galaxy Z Flip 7，升級幅度相對有限，主要集中在處理器與充電規格。

據德國媒體《WinFuture》公布的規格資訊顯示，Galaxy Z Flip 8 將改搭三星自家最新 Exynos 2600 處理器，接替前一代 Exynos 2500，並未如部分市場期待採用高通 Snapdragon 平台。

除了處理器之外，目前最明顯的硬體升級，則是有望支援 45W 有線快充，相較前代在充電速度上有所提升。

至於外觀設計，Galaxy Z Flip 8 幾乎看不出與 Galaxy Z Flip 7 有任何差異，整體機身、轉軸與螢幕配置皆維持相同設計語言。三星日前釋出的《Spider-Man: Brand New Day》宣傳影片中，也曾短暫曝光新款摺疊手機，其外型與此次流出的渲染圖一致，幾乎與前代如出一轍。

雖然硬體設計變化不大，但三星預計將新增 Pale Pink（淡粉色）配色，同時保留 Cream（奶油白）與 Graphite（石墨黑）等經典配色，提供更多顏色選擇。

螢幕規格方面，Galaxy Z Flip 8 傳將延續前代配置，內螢幕採用 6.9 吋 Dynamic AMOLED，外側則配備 4.1 吋 Super AMOLED 封面螢幕，尺寸與面板規格均未傳出調整。

記憶體與儲存容量同樣維持既有配置，基本款預計提供 12GB RAM 與 256GB 儲存空間。

三星預計於 7 月 22 日舉辦 Galaxy Unpacked 發表會，屆時除了 Galaxy Z Flip 8 外，也將同步發表新一代 Galaxy Z Fold 系列等摺疊新品。若此次爆料屬實，Galaxy Z Flip 8 將更像是一款以效能與充電升級為主的例行更新，而非外觀或功能大幅改版的新世代產品。