Category Archives: 光電科技

元太率 40 家夥伴登 COMPUTEX,秀電子紙應用實力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 15:54 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)今年以「AI Together」為核心,聚焦 AI 運算和次世代科技。而為協助產業 AI 跨域合作,除了南港展覽館 1、2 館外,另在世貿 1 館和台北國際會議中心增設信義展區,有 AI 機器人區、科技應用暨體驗館及電子紙產業專區等主題展區。

繼續閱讀..

AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

TrendForce 最新 AI Infra 研究,全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組,今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期,更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略,開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。 繼續閱讀..

量測與 CPO 測試需求大!致茂首季每股賺 9.12 元,毛利率衝上 63%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

量測儀器大廠致茂今(30 日)舉辦法說會,並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億,季增 38%、年增 73%;歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億,季增 52%、年增 82%;總體淨利達到 39.48 億新台幣,佔營收比重約 33%,季增 49%、年增 83%;毛利率達 63%,每股盈餘  9.12 元。 繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW,甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下,傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限,當單通道速率達到 224Gbps 時,傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下,因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝,縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit,已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

從機櫃互連到晶片級整合!VCSEL 與 QD 雷射可望成 AI 光通訊新解方

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:36 | 分類 光電科技 , 尖端科技

隨著生成式 AI 與超大型資料中心快速擴張,光通訊產業從過去的 100G 400G 再到 800G 的單通道升級,轉向 Scale-out(水平擴展)與 Scale-up(垂直擴展)架構的探討,而 200G VCSEL 和量子點雷射也成為 AI 光通訊業者考量的技術方向之一。
繼續閱讀..

2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告

作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 7:00 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 會員專區

2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時,均呈現持續發展態勢,二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景,COB 技術則向中階市場下沉,以爭取更大市占率,但無論何種技術路線,模組化成產業共同趨勢;倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術,但對貼裝精度要求更高;0202 LED(MiP)則只能採用固晶技術。有鑑於此,國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度,以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..

美國再攔胡,CFIUS 以國安疑慮否決三安光電 2.39 億美元收購 Lumileds

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:10 | 分類 光電科技 , 半導體 , 國際觀察

美國政府 20 日宣布,阻止中國最大 LED 晶片製造商三安光電以 2.39 億美元收購荷蘭照明公司 Lumileds 的企圖。根據《南華早報》報導,這個決定是由美國外國投資委員會(CFIUS)做出,理由是該交易可能對美國國家安全構成「無法解決的風險」。這是十年內第二次 CFIUS 阻止中國收購 Lumileds,並且正值三安光電自身面臨治理危機之際。 繼續閱讀..