Category Archives: 晶片

台積電 ADR 表現落後費半漲勢，市場聚焦下週法說會後走勢
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

今日台股因巴威颱風來襲放颱風假休市，市場仍高度關注台積電 6 月營收表現，聚焦 16 日即將登場的第二季財報。市場分析指出，憑藉在全球晶圓代工市場的主導地位及強大的定價能力，台積電第二季有望繳出優於華爾街預期的成績單。

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確保美國關鍵製造材料穩定，美光投資環球晶圓 5 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

美商記憶體大廠美光宣布，計劃投入最高達 30 億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此項整體投資計畫展現美光致力於確保美國關鍵製造材料穩定供應、進一步提升供應鏈韌性、改善長期規劃彈性，並支援 AI 與其他資料密集型應用所帶動的先進記憶體與儲存解決方案成長需求。

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長約定下漲幅天花板，3Q26 伺服器 DRAM 合約價估季增 13%~18%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體價格調查，由於部分原廠提早於 2026 年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商（CSP）已簽署複數年長約（LTA），限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce 預估第三季伺服器 DRAM 合約價將季增 13%~18%。然而，供不應求格局延續，後續仍可能出現各原廠競相上修報價情況。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲下週啟動 295 億人幣新股申購，為科創板上市鋪路
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 13:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

彭博社報導，中國最大的 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）將於 16 日啟動科創板上市前新股申購流程，預計籌資達 295 億人民幣（約 43.3 億美元）。全球人工智慧（AI）帶動記憶體晶片短缺、推升全球晶片價格的背景下，此次申購不僅是接下來 2026 年最大規模的 A 股 IPO計畫，更將成為中國國產記憶體產業發展的關鍵估值基準。

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美媒：美監管機構未盡責，數千高階晶片恐流向北京
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 9:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國政治網站 Politico 今天報導，商務部旗下的工業暨安全局未善盡職責，可能讓北京取得數千個美國高階晶片。報導引述多名前官員說法，指控政府決策延遲、機構運作停滯。白宮認為前官員匿名爆料，反證明負責官員，是有決策能力，更是重要資產。 繼續閱讀..