台積電迎接第二波強勁成長加速期,外資力挺目標價 3,500 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶片
回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換,蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 Apple , 半導體 , 處理器 |
隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布,蘋果(Apple)的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新,但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年,蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質,但最終也因技術發展停滯而走向分手。
上半年合約價漲幅皆破 100%,2H26 結構性缺貨帶動 NOR Flash、SLC NAND 價格持續上漲 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 16 日 14:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 |
TrendForce 最新記憶體產業研究,由於記憶體大廠產能規劃持續傾向 HBM、高層數 3D NAND 等高附加價值產品,排擠 NOR Flash、SLC NAND 的成熟製程產能,然因需求穩定,已激勵上半年 NOR Flash、SLC NAND 累積合約價漲幅分別突破 100%。由於供應商未有大規模擴產計畫,下半年兩項產品的價格估隨供需緊張繼續調升。 繼續閱讀..
韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產,台灣業界質疑時程太早,仍以 CoPoS 為首要重點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |
突破手機端 AI 運算極限,華為、小米密謀 LLW 記憶體技術 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 16 日 11:20 | 分類 半導體 , 手機 , 記憶體 |
三星首奪馬斯克 Neuralink 大單,4 奈米腦植入晶片拚 2027 年量產 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 生物科技 |
三星電子晶圓代工事業傳出首度接獲馬斯克旗下腦機介面(BCI)公司 Neuralink 的新一代晶片訂單,雙方合作範圍也從自駕車晶片進一步延伸至腦機介面領域。根據業界消息,三星已自 2025 年底起展開 Neuralink 第四代腦植入晶片的開發,採用 4 奈米製程,專案代號為「O1」,試產則已於今年 5 月啟動。 繼續閱讀..
AI 引爆「記憶體超級循環」!外資看好美光居核心地位,2027 年獲利迎暴衝式成長 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
美國記憶體大廠美光(Micron)再度成為市場焦點。根據 Aletheia Capital 6 月 15 日發布的報告,受 AI 基礎設施持續擴張帶動,DRAM 與高頻寬記憶體(HBM)供需仍將維持吃緊,記憶體價格在未來數季與 2027 年可望進一步走高,並可能推升美光獲利與自由現金流大幅成長。 繼續閱讀..
對決輝達!AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台,搶攻養龍蝦市場龐大商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上,正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機,日前以 3,999 美元的建議售價上市,直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark,主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型(LLM)運算效能。



