Category Archives: 晶片

競爭對手追不完！台積電 A13 製程現身北美技術論壇，2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

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Meta 擴大採購 210 億美元 CoreWeave 算力，自研 ASIC 瓶頸浮現
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

Meta 9 日宣布，擴大與 CoreWeave 的 AI 基礎設施合作，新增約 210 億美元合約，服務期間延伸至 2032 年，且部分算力將導入 NVIDIA Vera Rubin 平台。這筆交易反映 Meta 前線模型競賽，已把「能否快速取得可上線的高階 GPU 資源」視為第一戰略目標。 繼續閱讀..

Google 打造第八代 TPU 兩款晶片，推 Gemini Enterprise 代理平台
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 20:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 伺服器

Google Cloud Next 2026 大會 22 日將在美國拉斯維加斯正式登場，首日主題演講在稍晚舉行。Google Cloud 將宣布一系列創新技術，包含全新統一的 AI 技術堆疊、第八代 TPU（Tensor Processing Unit），以及各種橫跨數據、資安及生產力的代理式技術創新，協助各種規模的企業擁抱代理式 AI 能力，轉型成「代理式企業」。

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三星股東將舉行反罷工集會，反對工會要求發放 40 兆韓圜獎金罷工
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:45 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星近期繳出創紀錄的 2026 年第一季財報，然而這份亮眼的成績單卻引爆了自廢除 「無工會」 管理政策以來的最大勞資危機。三星全國工會因不滿薪資集體談判陷入僵局，揚言發動大罷工，並向公司要求超過 40 兆韓圜的績效獎金。不過，此舉不僅引發管理層的擔憂，更激起百萬股東的強烈反彈，讓三星陷入嚴峻的內外部信任危機。

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台積電年度調薪定案確定！平均調薪 3%~5%，績優資深工程師上看 9%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

護國神山台積電每年 4 月例行性年度調薪近日確定，調薪幅度與往年水準相近，平均落在 3%~5%。配合破紀錄的 2025 年度分紅與今年度的大規模徵才計畫，台積電持續以優渥的薪酬條件與福利，穩坐台灣就業市場的指標寶座。

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NAND 工廠生產未受地震影響 鎧俠今年來飆逾 2 倍
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶片

日本東北地區 20 日發生芮氏規模 7.7 強震，因東北地區為日本重要半導體聚落，引發市場關注。而繼晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）表明廠房未受地震影響後，NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）也表示，位於岩手縣北上市的 NAND Flash 工廠未受損、如常生產。鎧俠今日股價聞訊飆漲，今年來股價已狂飆逾 2 倍。 繼續閱讀..

記憶體廠商預估獲利驚人，卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）需求激增，記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況，然而，其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此，這樣的巨大市值落差，引發了投資圈的激烈辯論，也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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賈伯斯當年打下的「地基」，如何支撐蘋果今日的 AI 野心
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

蘋果近年積極布局人工智慧與自家晶片，外界也重新回顧這家公司的關鍵轉折點。從 1996 年底史蒂夫‧賈伯斯（Steve Jobs）回歸蘋果、帶回 NeXT 的物件導向技術開始，蘋果便踏上了徹底重整作業系統與產品策略的道路，這段歷程如今被視為理解 Apple 走向「個人 AI」願景的重要背景。 繼續閱讀..

首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

輝達宣告 AI 運算進入「推論拐點」，帶動長期算力擴張
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在今年 GTC 大會上再度上修 AI 商機預測，估算 Blackwell 與 Vera Rubin 系統截至 2027 年的累計需求達至少 1 兆美元，較一年前約 5,000 億美元的預測翻倍。黃仁勳並表示，過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍，顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。 繼續閱讀..

全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |
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分類 半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。 繼續閱讀..