Category Archives: 晶片

台積電 5 月營收站穩 4,000 億大關續創新高，前五個月營收同步創高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2026 年 5 月營收報告，合併營收金額為新台幣 4,169.75 億元，較 4 月份增加了 1.5%，較 2025 年同期增加了 30.1%，站穩 4,000 億元大關後續創新高紀錄。累計，2026 年前 5 個月營收約為新台幣 1 兆 9,618.04 億元，較 2025 年同期增加了 30%。同步改寫新高紀錄。

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RTX Spark 超級晶片攻 AI PC，能否改寫市場引關注
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會端出與聯發科、微軟合作的 RTX Spark 超級晶片，讓 Windows PC 能在本機運行 AI 代理。分析指出，輝達押注在一個尚未被市場證明的需求；另有分析師看好，若未來 AI 代理更加普及，輝達有可能改變市場格局。 繼續閱讀..

AI 牛市自我反噬：韓股劇烈震盪揭示結構脆弱與槓桿風險
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體
新圖注意重複率

韓國股市本週至今劇烈震盪。KOSPI 連三日急跌、高位回撤約 15% 後，單日盤中一度強勁反彈逾 8%，權重記憶體股三星與 SK 海力士大幅拉升，帶動指數回升。表面看是典型的恐慌後修復，但這波波動其實揭示更深層的問題：當 AI 敘事同時綁定股市、匯率預期、退休金配置與散戶情緒，市場波動就超越單純估值調整，成為金融體系韌性的壓力測試。 繼續閱讀..

是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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小龍蝦點燃「算力即營收」新紀元！Vera Rubin 引爆台美供應鏈一次看
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳這次在 GTC Taipei 2026 的主題演講上，正式宣告一個全新時代的到來 。過去兩年，全球市場對 AI 基礎建設的狂熱投資，主要集中在大型語言模型（LLM）的訓練，但今年的論述焦點轉移為 AI 代理（AI Agent）與實體 AI（Physical AI）。

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代理 AI 重塑晶片架構！「成本才是王道」，ASIC、CPU 與記憶體牆成新戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年說過「推論 AI 時代才剛開始」，過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍，顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。這番說法也應證了近期業界走勢，從過去的追求算力轉移至高效推論，並穩步朝向「代理 AI」發展。 繼續閱讀..