Category Archives: 晶片

H200 銷中長路漫漫?葛里爾:晶片出口非談判重點

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:00 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體

儘管輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)趕在最後一刻加入美國總統川普(Donald Trump)訪中代表團、引發市場猜測 AI 晶片「H200」有望正式銷往中國的期待,但美國貿易代表葛里爾(Jamieson Greer)直言,華盛頓對先進晶片的出口管制並非本次中美官員討論的重點。 繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

2Q26 行動 DRAM 合約價續強,壓縮智慧手機產量

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:45 | 分類 手機 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體調查,今年第二季行動 DRAM 合約價持續大幅上揚,智慧手機品牌面臨更沉重的成本壓力。韓系兩大原廠價格策略出現分化,三星傾向一次到位,漲幅相對顯著;從 SK 海力士目前臨時報價看來,漲幅相對溫和,採循序墊高的策略,預估 5 月下旬才會完成定價。整體而言,TrendForce 預測第二季 LPDDR4X 平均銷售單價(ASP)至少季增 70%~75%,LPDDR5X 季增 78%~83%。 繼續閱讀..

藉由光電整合,台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長,資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限,緊湊型通用光子引擎(COUPE)與光電共封裝(CPO)技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方,也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短,未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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兩倍速晶圓廠擴建,台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求,台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步,達成新建九座廠房目標。放眼全球,台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠,含五座先進封裝廠,以強力提升先進製程與封裝產能,全面滿足全球客戶需求。

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