Category Archives: 晶片

賈伯斯當年打下的「地基」,如何支撐蘋果今日的 AI 野心

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

蘋果近年積極布局人工智慧與自家晶片,外界也重新回顧這家公司的關鍵轉折點。從 1996 年底史蒂夫‧賈伯斯(Steve Jobs)回歸蘋果、帶回 NeXT 的物件導向技術開始,蘋果便踏上了徹底重整作業系統與產品策略的道路,這段歷程如今被視為理解 Apple 走向「個人 AI」願景的重要背景。 繼續閱讀..

首季轉盈「終結連 10 虧」!力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今(21 日)召開第一季法說會,總經理朱憲國指出,近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現,加上 Google 發表 TurboQuant 演算法,使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求,微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約,市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時,力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲,預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

輝達宣告 AI 運算進入「推論拐點」,帶動長期算力擴張

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在今年 GTC 大會上再度上修 AI 商機預測,估算 Blackwell 與 Vera Rubin 系統截至 2027 年的累計需求達至少 1 兆美元,較一年前約 5,000 億美元的預測翻倍。黃仁勳並表示,過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍,顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。 繼續閱讀..

全新 HUDIMM 記憶體規格問世!港媒實測成本低但性能減半

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 | 分類 半導體 , 記憶體

英特爾、十銓華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」(Half-UDIMM)的 DDR5 記憶體規格,並非採用傳統 DDR5 64-bit 寬匯流排(即由兩個 32-bit 通道組成),而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半,優點是降低成本,因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。 繼續閱讀..

法人提三大理由,台積電財報公布後依然是市場焦點

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管市場仍面臨總體經濟的不確定性,晶圓代工台積電在2026年第一季交出了亮眼的成績單,證明其在全球半導體生態系統中無可取代的核心地位。2026年以來,台積電股價已上漲約21%,過去52週更飆升142%,遠優於台股大盤的4%漲幅。根據法人分析指出,目前有三大理由支撐台積電股票成為「強力買入」的首選目標。

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大摩點名傳統記憶體有不對稱風險,南亞科、華邦電、旺宏、力積電,愛普兩樣情

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出,傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」,未來走勢將出現分歧。大摩表示,相較於 DDR4,目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力,同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

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獎金兩樣情!SK 海力士今年平均領 47.7 萬美元「明年直逼百萬」,三星罷工在即

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:14 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

AI 晶片超級循環正為韓國兩大記憶體製造商帶來驚人利潤。韓媒《中央日報》(Korea JoongAng Daily)指出,SK 海力士員工今年平均可望拿到約 7 億韓圜(約 47.7 萬美元)獎金,明年甚至接近 90 萬美元;相比之下,三星工會則因不滿資方提出的薪酬方案,揚言將於 5 21 日至 6 7 日全面罷工。 繼續閱讀..

Google 本週將推兩款 TPUv8,聯發科攻推論、博通主打訓練

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:07 | 分類 Google , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導,Google 將可能於這週推出新一代 TPUv8 AI 晶片,並採雙軌設計策略,分別由聯發科博通開發。其中,聯發科負責設計主打成本效率的推論晶片 TPUv8i,主要用於 AI 模型部署與服務端推論運算;博通則負責高效能訓練晶片 TPUv8t,鎖定大型模型訓練需求。 繼續閱讀..

大摩看好非 GPU 伺服器資本支出效益大,給予股王信驊 15,555 元天價目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資大摩指出,人工智慧正邁入「代理式 AI(Agentic AI)」的新階段。此一轉變將使AI運算不再僅依賴單一的 GPU 加速器,而是大幅增加對 CPU、記憶體與網通設備等整體系統架構的需求。因此預期,這波非 GPU 伺服器的需求順風將廣泛嘉惠雲端半導體供應鏈及通路商,並特別點名看好信驊、瀾起科技、大聯大文曄。其中,更將伺服器遠端控制晶片大廠信驊的目標價大幅調升至每股新台幣 15,555 元。

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晶片設備商 TEL、探針卡廠 MJC 廠房未受地震影響

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件

日本青森縣昨日(20 日)下午 4 點 53 分左右(台北時間下午 3 點 53 分)發生芮氏規模 7.7 強震,日本氣象廳一度對北海道太平洋沿岸中部、青森縣太平洋沿岸以及岩手縣發布海嘯警報。而日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)、探針卡(Probe Card)廠 MJC 表示,工廠、設備未受地震影響,如常生產。 繼續閱讀..

歐盟加強投資整體晶片生態系統,重塑半導體產業鏈

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 7:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

目前歐洲旗艦投資項目正在各地湧現,例如在德國德勒斯登(Dresden),歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),由台積電、Bosch、Infineon 和 NXP組成之合資企業,其計劃新建一座工廠,預計總投資額將超過 100 億歐元,其中二分之一由公共資金支持。 繼續閱讀..

記憶體資源限制加劇,全球電子協會:62% 製造商遇供應受限或交期延長

作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 16:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

調研機構 TrendForce 最新記憶體產業研究指出,隨著大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品製造的策略不變,考量供給持續縮減、訂單轉移,但台廠產能擴張不及等因素,預估 2026 年第二季 consumer DRAM 合約價格仍將持續季增 45-50%繼續閱讀..

華邦電、南亞科、力積電當心了!中國兆易創新與長鑫存儲合作要搶記憶體 10% 市占

作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

全球記憶體供應鏈正經歷一場重大變革。韓國媒體報導,中國半導體企業兆易創新(Gigadevice)已開始積極拓展其動態隨機存取記憶體(DRAM )業務,並與長鑫存儲(CXMT)達成價值近 1 兆韓圜的內部供應協議,將其設計工作與製造量能深度連結。

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