Category Archives: 晶片

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利,目標協助 HBM5 良率大幅提升

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體(HBM)邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代,韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構,目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題,進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

繼續閱讀..

預期將調升 2026 年營收與資本支出,大摩給台積電 2,888 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)於最新發布的研究報告中,重申對晶圓代工龍頭台積電的「優於大盤」的投資評級,並將目標價大幅上調至新台幣 2,888 元。原因是看好在 AI 資本支出及晶片(包含 CPU、GPU、ASIC 與光通訊)強勁需求的帶動下,台積電有望在 7 月 16 日的第二季法說會上,進一步調升 2026 年的營收與資本支出預期。

繼續閱讀..

檢調擴大偵辦 AI 伺服器走私中港澳案,搜索青雲、是方與美超微台灣分公司

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

針對基隆地檢署持續偵辦國內資訊業者涉嫌走私高階 AI 伺服器至中港澳地區一案,29 日發動第二波搜索行動。檢方指揮海巡署偵防分署基隆查緝隊等單位,兵分多路搜索上櫃公司青雲是方電訊以及美超微(Supermicro)在台分公司等 12 處地點,並約談公司王姓主管與業務員等共 6 人到案說明。檢方認定王男等 6 人涉犯刑法偽造文書、背信等罪嫌,全案漏夜複訊中。

繼續閱讀..

聯電公告六年來首次庫藏股執行未執行完畢,股價漲幅已達到 1.2 倍

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電於 29 日正式結束其第 22 次庫藏股計畫,並發出重大訊息公告實際執行情形。根據資料顯示,儘管聯電本次並未全數買回原訂目標數量的股份,但實施庫藏股的舉措已大幅提振市場信心。聯電 29 日收盤價來到 164 元,相較於宣布實施庫藏股之前,股價漲幅高達 1.2 倍。

繼續閱讀..

微軟 Azure Foundry 導入 Anthropic Claude,採用輝達 GB300 加速推論

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Claude , GPU

Anthropic 的 Claude 模型正式於 Microsoft Foundry 全面開放,並採用部署於 Microsoft Azure 的輝達 GB300 Blackwell Ultra GPU。未來企業可利用 GB300 的高效能推論能力,打造自主型(Autonomous)及特定領域(Domain-specific)AI Agent,提升企業自動化與推論效率。 繼續閱讀..

記憶體荒衝擊擴大!蘋果、微軟相繼漲價,中小企業陷生存危機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

蘋果與微軟上週相繼宣布調漲旗下主要產品售價,將飆升的記憶體成本部分轉嫁給消費者。相較於擁有供應鏈議價能力的大廠,規模較小的電子產品製造商不僅面臨關鍵零組件取得困難,更得承受成本暴漲帶來的生存壓力。 繼續閱讀..

科技廠漲價潮浮現「二次通膨」隱憂?元大投顧胡睿涵:AI 投資轉向應用端

作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球股市劇烈震盪,為精準捕捉 AI 成長紅利並兼顧現金流收益,元大投信推出「元大優質收益成長多重資產基金」,預計自 7 月 8 日展開募集,元大投顧董事長胡睿涵表示,股市目前屬於震盪整理,而非邁入空頭,AI 長線趨勢依然確立,但投資目光應逐漸從「基礎建設」轉向「應用層面」。

繼續閱讀..

美參議員點名庫克貪婪,華爾街反而力挺蘋果

作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 13:25 | 分類 Apple , 記憶體 , 財經

蘋果日前調漲部分 iPad 與 MacBook 機型售價,引發消費者不滿,也讓即將卸任的執行長庫克成為美國政壇批評焦點。美國獨立參議員 Bernie Sanders 近日公開質疑,蘋果每年創造龐大獲利,卻仍將記憶體與儲存晶片成本上升轉嫁給消費者,形容庫克是「企業貪婪」的代表。

繼續閱讀..