Category Archives: 晶片

AMD 延長主機板保固並重推舊顯卡,漲價潮中送暖消費級玩家

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 10:10 | 分類 GPU , 半導體 , 遊戲軟體

在整個科技業界正面臨包括記憶體在內的硬體價格居高不下挑戰時,半導體大廠 AMD 在Computex Taipei 上針對桌上型電腦玩家提出了截然不同的市場策略。其中,不僅重新推出三款舊有產品,更給出了一項重大承諾,就是玩家直到 2030 年之前都不需要購買新的主機板。

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AI 浪潮受害者,記憶體飆漲重創 GoPro 面臨經營危機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:50 | 分類 3C , 公司治理 , 數位內容

全球 AI 浪潮已經對傳統消費性電子帶來致命打擊。極限運動相機大廠 GoPro 近日因無法承受暴漲的記憶體成本,陷入嚴重財務危機。根據 GoPro 於 6 月 1 日提交的最新 8-K 文件,公司坦言對「持續經營能力存在重大疑慮」,正緊急尋求融資以防違約,消息衝擊當日股價崩跌 14%。

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輝達 RTX Spark 處理器極具顛覆性,但高單價將成普及化最大攔路虎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:45 | 分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體

輝達 (NVIDIA) 攜手聯發科在GTC Taipei上發表了全新的 RTX Spark 處理器,讓邊緣 AI(Edge AI)未來能如同微軟 Windows 作業系統般無所不在。然而,根據摩根士丹利(Morgan Stanley;大摩)分析師的最新評估報告指出,此計畫背後將伴隨著極高的成本,這可能成為阻礙輝達邊緣 AI 普及化的主要絆腳石。

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記憶體猛 全球半導體銷售額估飆 9 成、首破 1 兆美元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 需求加持,記憶體銷售猛,世界半導體貿易統計協會(WSTS)大幅上修今年全球半導體市場規模(銷售額),預估將飆增 9 成,將創下史上最大增幅,年銷售額將史上首度衝破 1 兆美元大關,持續刷新歷史新高紀錄,且預估明年(2027年)將持續呈現大幅增長。 繼續閱讀..

溼度就是鑰匙!美大學打造可「呼吸解鎖」防偽晶片

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 7:40 | 分類 晶片 , 環境科學

美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)開發出郵票大小的光學資料晶片,能因溼度變化切換內容;對裝置呼氣,可在約 300 毫秒內(不到 1 秒)顯示隱藏影像與資訊。論文 5 月發表於《Light: Science & Applications》期刊,研究員稱之為可以環境條件當「鑰匙」的安全儲存方式。 繼續閱讀..

AI 造假時代!思偉達聯手日本影像晶片大廠 COMPUTEX 秀影像防偽

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:18 | 分類 AI 人工智慧 , 區塊鏈 Blockchain , 半導體

思偉達(STARBIT)今日宣布攜手日本影像晶片大廠 Digital Media Professionals(DMP),雙方共同在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),展示 DMP 次世代邊緣 AI SoC「Di1」晶片與 STARBIT 區塊鏈驗證技術,打造兼具硬體安全防護與鏈上存證能力的影像防竄改系統。

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破解人型機器人量產痛點!新漢攜高通 COMPUTEX 秀具身 AI 機器人平台

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

新漢旗下創博今年在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)宣布攜手高通合作,共同開發專為具身 AI 機器人打造的關鍵技術平台,以因應人型機器人大規模量產時,所需的即時運動控制與功能安全方面的技術門檻。

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Arm 談「AI 兩大瓶頸」:記憶體供需緊張恐仍持續一段時間

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕,Arm 執行長 Rene Haas 於今(2 日)發表主題演講,會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad,一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸,Haas 認為第一是基礎建設,二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..

Vera Rubin 引爆百萬顆 MLCC 需求!華新科開台廠第一槍 6 月調漲價格

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:46 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

被動元件大廠華新科近日向客戶發出「產品銷售價格調整通知函」,正式宣布因國際情勢動盪導致原物料成本大幅上漲,自 2026 年 6 月 1 日起,預計將針對旗下電阻及部分電容產品進行價格調漲,市場解讀為因應 Vera Rubin 單機櫃最高破百萬顆 MLCC 需求所致。

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陳立武:英特爾三階段改革已初步完成,許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節,公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出,公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程,將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位,並視台積電為可信任的合作夥伴。

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