Category Archives: 晶片

台積電先進封裝廠五地開花，傳評估中科二林設廠未獲證實
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

AI 商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台 5 地布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。儘管台積電未證實，但從擴產動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。 繼續閱讀..

體積縮小又省電 40%！三星 UFS 5.0 儲存晶片亮相，全方位延長 AI 手機續航力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子（Samsung Electronics）6 月 23 日宣布，已率先開發出業界最高效能的次世代 UFS 5.0 儲存解決方案，主打支援日益普及的裝置端 AI 應用程式。這款新產品最高傳輸頻寬達 10.8GB/s，循序讀取速度可達 10.8GB/s、循序寫入速度則達 9.5GB/s，較前一代 UFS 4.1 提升超過兩倍。 繼續閱讀..

JEDEC 通過 SPHBM4 標準，為人工智慧時代帶來低成本且具效益解決方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）加速器對高效能記憶體（HBM）的需求持續暴增，高昂的成本與封裝技術限制已成為產業發展的重大瓶頸。為了解決此問題，固態技術協會（JEDEC）近期正式通過了全新記憶體標準「SPHBM4」，有望成為更具成本效益的理想替代方案。

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美光與 Anthropic 攜手全面策略合作，美光還對 Anthropic 進行策略投資
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光（Micron）宣布，與人工智慧公司 Anthropic 達成一項全面的策略合作協議。此次結盟目的在將先進 AI 模型的需求與基礎設施的設計、供應及大規模部署進行直接連結，合作範圍涵蓋 AI 架構設計、供應合約、美光企業內部導入 Claude 模型，以及美光對 Anthropic 進行策略投資。

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Amazon 攜手 QuEra 押注 2028 年，量子運算商用元年將提前到來？
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 7:10 |
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分類 Amazon , 處理器 , 量子電腦

量子運算產業本週迎來重大里程碑。亞馬遜（Amazon）與波士頓量子新創公司 QuEra 聯合宣布，計劃於 2028 年推出代號 Libra 量子硬體系統，目標是在數百個邏輯量子位元上執行逾 1,000,000 次量子運算，較業界普遍預估的商用時間表提前至少 2 至 3 年。與此同時，量子電腦公司 Quantinuum 將 Helios 處理器技術細節刊登於《Nature》期刊，量子優越性之爭也出現新詮釋角力。本文將從 3 個層面解析：Libra 技術賭注、Helios 錯誤率突破，以及量子優越性定義如何在爭議中持續演化。 繼續閱讀..

滙豐曝台灣 GDP 成長僅 7% 原因！AI 記憶體瓶頸恐拖累科技業發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 17:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

滙豐私人銀行今日舉辦 2026 年第三季投資展望，有別於其他機構已將台灣 GDP 預測調高至 9.9%，滙豐私人銀行及財富管理北亞首席投資總監何偉華表示，滙豐目前仍維持在相對保守的 7%，主要是出於對整體供應鏈與市場因素的審慎評估，因 AI 記憶體瓶頸恐排擠其他科技業發展。

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攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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庫克示警 iPhone 漲價難免，二手與整修品市場成精打細算新選擇
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）最近在接受《華爾街日報》訪問時明確示警，受記憶體成本攀升影響，iPhone 與其他蘋果裝置未來調價幾乎難以避免。庫克指出，AI 對相同記憶體晶片的需求推升了價格，公司過去多年靠自有緩衝空間維持售價穩定，但此一緩衝正逐漸消失。外界最先關注的，是可能率先承壓的 iPhone 價格。雖然蘋果尚未公布具體漲幅與受影響機型，但市場普遍預期價格調整在未來數月內可能出現。對消費者而言，等待新機不一定能換來更划算的價格，反而可能面臨更高的入手門檻。 繼續閱讀..

三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。 繼續閱讀..