Category Archives: 晶片

曾安撫張忠謀、斡旋台積電世紀和解！「喬王」陳立武掌舵 400 天，英特爾上演 5 千億美元絕地大反攻
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

「把你們最重要的產品交給我，分給我 5％、10％ 的訂單，讓我去爭取、去贏得你們的信任。」這般近乎懇求的低姿態，出自矽谷最具權勢的晶片巨頭英特爾執行長陳立武。他正用務實精準的態度，一點一滴地將 AI 大時代掉隊的昔日霸主，帶回舞台中央。 繼續閱讀..

代理性 AI 新時代聯發科結合 NVIDIA 與英特爾，搶攻邊緣運算龐大商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會，總經理陳冠州與財務長顧大為在會後接受媒體採訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展，並對公司中長期的營運成長表達高度信心。

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代理性 AI 刺激記憶體需求擴張，2027 年全球記憶體產值估擴大至 1.28 兆美元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新記憶體產業研究，AI 發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的代理性 AI（Agentic AI）應用，驅動記憶體需求結構性擴張，供給缺口短期無法補足，推升價格上漲。TrendForce 大幅上調全球記憶體產值預估，2026 年產值從前一版 5,516 億美元提高至 8, 893 億美元，2027 年由 8,427 億美元上修至逾 1. 28 兆美元，年增率約 44%。 繼續閱讀..

Skymizer 全球首款邊緣 AI 推論晶片 HTX301，28 奈米單卡挑戰千億參數大模型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

由創意電子前總經理賴俊豪擔任董事長的 IC 設計公司 Skymizer 於近期正式發表其首款實體 AI 推論晶片 「HTX301」，並預告將於下週的 Computex 電腦展中進行實機展示。根據 Skymizer 的簡介指出，HTX301 專注於推論（Inference）與解碼（Decode）任務，主打讓企業能以低成本、低功耗的方式，在本地端實現超級大模型的自主部署。

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台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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