Category Archives: 晶片

應對先進封裝熱潮！閎康科技推出 CoWoS 混合電源 Latch-Up 測試解決方案

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:12 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的需求爆發式成長，各大半導體廠積極投入高功率晶片的研發，特別是將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相互結合的 CoWoS 先進封裝產品。這類產品雖然展現出強大的效能，但其功耗往往高達數百瓦，部分規格甚至突破千瓦（kW）等級。此發展趨勢為可靠度分析中的「閂鎖效應（Latch-Up, LU）測試」帶來了前所未有的嚴苛挑戰。

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今年全球記憶體市場估飆 3 倍、明年首破 1 兆美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 25 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

據研調機構指出，隨著 AI 基礎設施需求攀升，帶動今年全球記憶體市場規模預估將飆增逾 3 倍，且預估明年（2027 年）將史上首度衝破 1 兆美元大關。繼續閱讀..

外資大和關注美光第三季亮眼財報背後，五年長約與記憶體吃緊至 2027 年後

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據外資大和證券（Daiwa）發布的最新報告指出，受惠於 AI 時代對記憶體的強勁需求，記憶體大廠美光（Micron）在 2026 年第三季交出創紀錄的亮眼成績單。隨著記憶體正式成為 AI 紀元中的戰略性資產，美光不僅財報大幅超前市場預期，更透過全新的客戶長約（SCA），鎖定長期龐大營收，預告全球記憶體供需嚴重吃緊的態勢將延續至 2027 年之後。

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再談 2026 PC 趨勢：舊瓶新酒回應平價 MacBook Neo 衝擊

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:50 |

分類半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年 PC 市況不好相信大家已有耳聞，罪魁禍首就是 AI 基礎建設強勁需求而暴漲的記憶體，甚至 CPU 和 GPU 跟著短缺。但這時蘋果卻推出有史以來最便宜的 MacBook「MacBook Neo」搶占入門 PC 市場，Windows 陣營因此大受震動，各供應商無不絞盡腦汁想辦法回擊。就像文章標題所說，「舊酒新裝」成了各供應商對付 MacBook Neo 的方法，但究竟是怎樣的裝法？繼續閱讀..

從 AI 晶片到太空軌道運算，蔡明介領軍聯發科描繪半導體未來藍圖

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，日前透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center，MARC）舉辦 MARC Workshop 2026。活動除頒發聯發科前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科射頻通訊系統研發本部協理詹景宏針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講，為MARC Workshop 2026揭開序幕。

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高通新晶片「Dragonfly」簽訂 Meta！併購 AI 新創 Modular 揮軍資料中心

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:27 |

分類 AI 人工智慧 , Meta , Nvidia

高通今日發布一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心 CPU（中央處理器），專為代理型 AI 設計，主要是提供計算效能，並能不耗費過多功耗，更簽訂 Meta 成為頭號買家，預計 2028 年開始生產，宣示高通積極邁向資料中心發展的決心。

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OpenAI Codex 爆嚴重 Bug，狂刷記錄檔恐讓 SSD 提早報廢

作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:10 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 儲存設備

有研究員發現 OpenAI 程式開發工具 Codex CLI 發生嚴重錯誤，會持續對本機 SQLite 資料庫高頻寫入記錄檔（Log），21 天內累積約 37TB 容量，一年約 640TB，遠超過一般 1TB 消費級 SSD 約 600TBW 壽命上限，對使用者硬體造成極大威脅。繼續閱讀..

Pat Gelsinger 領導科技新創 xLight 進行融資，開發 EUV 新光源加入 ASML供應鏈體系

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

由 Intel 前執行長 Pat Gelsinger 擔任董事長的美國科技新創公司 xLight，傳出目前正洽談一筆高達 3.5 億美元的融資。該公司致力於開發一種新型的極紫外光（EUV）光源，以降低最先進 AI 晶片的製造成本與時間，進而加入荷蘭半導體設備大廠 ASML 在晶片製造市場的供應鏈體系中。

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從 Tier 1 到 Tier 0.5：Schaeffler 聯手 Sonatus 布局邊緣 AI

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

Car design engineers using holographic app in digital tablet. Develop modern innovative high-tech cutting edge eco-friendly electric car with sustainable standards. They test the aerodynamic qualities

德國車用零件大廠 Schaeffler 與軟體定義汽車（以下簡稱 SDV）技術企業 Sonatus 宣布達成戰略合作，內容是將人工智慧（以下簡稱 AI）整合至Schaeffler的控制器中（應用於驅動、底盤或車身）。此合作旨在使車輛得以在邊緣端運行 AI 模型，實現數據的高效率收集、即時診斷與全生命週期功能迭代，而無須更換硬體。雙方強調，該方案可顯著縮短開發週期、降低系統複雜性，並為車廠提供「開箱即用」的次世代架構基礎。繼續閱讀..

美光第三季財報再創下歷史新高，毛利率超過 84% 帶動盤後股價收復崩跌幅度

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠美光（Micron）公布截至 2026 年 5 月 28 日的 2026 年第三季財務報告。受惠於人工智慧（AI）時代對記憶體產品的龐大需求，美光第三季營收高達 414.56 億美元，創下歷史新高，並對第四季提出了營收達 500 億美元的強勁展望。面對利多消息，美光在美股的股價盤後大舉上揚，上漲幅度最高一度達到15.02%，將先前崩跌的股價一舉收復，預期也將為25日即將開盤的台股記憶體類股帶來正面的激勵效應。

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OpenAI 首款 AI 推理晶片「Jalapeño」亮相，攜手博通設計、台積電生產

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 06 月 24 日 23:34 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , OpenAI

OpenAI 24 日公開自家首款客製化 AI 晶片，這款名為「Jalapeño」的 AI 加速器是與博通（Broadcom）共同設計，以推動 OpenAI 在 AI 基礎設施的發展。

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薪資協議拍板，傳三星電子擬實施 90 兆韓圜庫藏股計畫

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 24 日 15:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

韓聯社（Yonhap News Agency）今天報導，三星電子公司計劃實施規模達 90 兆韓圜（約新台幣 1 兆 8,520 億元）庫藏股計畫，此舉是在近期完成薪資談判後，同意向員工發放股票獎勵後的安排。繼續閱讀..

AI 算力競賽升級，智百特聚焦 GPU 資源效益最大化

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 24 日 15:11 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著 AI 模型規模快速擴大，如何提升 GPU 資源利用效率並最大化產出，已成為 AI 基礎設施發展的重要課題。全球 AI 基礎設施公司智百特（Zettabyte）提出「優質算力（Goodput）」概念，主張未來衡量算力價值的標準，不應僅看 GPU 數量或每小時租用價格，而應進一步評估實際完成多少有用工作，以及算力能否有效轉化為 AI 成果。繼續閱讀..