《自然》刊載物理學家新論文，質疑微軟的量子運算主張 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 06 月 25 日 18:29 | 分類 Microsoft , 晶片 , 量子電腦 | edit 由蘇格蘭聖安德魯斯大學（University of St Andrews）物理學家 Henry Legg 撰寫、24 日發表在科學期刊《自然》（Nature）網站上的同儕審查評論文章提出證據，指出微軟宣稱的量子運算「突破」，其實是建立在錯誤的基礎上。 繼續閱讀..
向台積電下訂產能、CPO 技術有望深化，外資改點讚創意 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據美系外資最新 AI 供應鏈報告指出，創意已向台積電預訂明年約 6 萬片 CoWoS 晶圓產能，有望來自新的雲端服務供應商（CSP）設計案；同時，明後年有 3 至 4 家客戶可貢獻達到 10 億美元營收規模，其中包括 Google、Tesla、Meta 等 CSP 客戶及中國 ADAS 客戶。 繼續閱讀..
專家：AI 帶動記憶體進入超級週期，台灣成關鍵少數 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 美光財報優於預期，反映 AI 基礎設施投資持續擴張，帶動記憶體需求強勁。台經院產經資料庫總監劉佩真認為，記憶體產業已經擺脫過往景氣循環，進入「超級週期」，而且 AI 浪潮帶動台灣記憶體角色升級，可望成為「關鍵少數」。 繼續閱讀..
LPDDR5X 暴漲衝擊蘋果！供應鏈議價優勢失靈，傳 iPhone 18 Pro 上看 1,400 美元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:03 | 分類 Apple , iPhone , 記憶體 | edit 過去憑藉全球超過 15 億台活躍裝置所建立的龐大生態系，蘋果一直擁有極強的供應鏈議價能力，甚至能透過一年以上的長約取得遠低於市價的記憶體採購價格。然而，在當前記憶體短缺環境下，這項優勢正在失效，LPDDR5X 價格甚至開始影響蘋果未來產品規劃與定價策略。 繼續閱讀..
烏克蘭精確攻擊俄羅斯半導體廠，已遭台灣列入制裁名單難恢復生產 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit 外媒報導，日前烏克蘭空軍對位於俄羅斯佛羅尼斯（Voronezh）的軍工企業佛羅尼斯半導體元件廠（VZPP）發動了精準打擊。此次襲擊嚴重摧毀了該設施的主要生產廠房，由於該廠是俄軍 Kh-101 與 R-500 等巡航導彈關鍵電子元件的生產重鎮，此舉預計將對俄羅斯的武器供應鏈造成沉重打擊。 繼續閱讀..
AI 新秀 Cerebras 財報後崩近 20% 跌破發行價 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 25 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片 | edit AI 晶片新創公司 Cerebras 上市後的首份財報表現未達市場預期，股價單日崩跌近 20%，摜破 IPO 發行價，也讓上市後買進的投資者損失慘重。 繼續閱讀..
高通吃下三星摺疊機版圖？傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos，改擁抱 Snapdragon 平台 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶片 | edit 近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..
人型機器人記憶體需求爆 美光：是 L2+ 自駕車 10 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美國記憶體大廠美光（Micron Technology）正在押寶一項聽起來像科幻小說、卻將對半導體供應鏈產生真切影響的宏大願景，預測未來人形機器人、AI 代理（Agentic AI）平台所需的記憶體容量將大爆發。 繼續閱讀..
Intel 想代工蘋果先進晶片？分析：恐 2~3 年才問世 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:40 | 分類 Apple , 晶圓 , 晶片 | edit 美國政府力拚要將半導體製造搬回國內，上週宣布蘋果（Apple）將委託英特爾（Intel）代工先進晶片。不過，分析人士警告，由於晶片生產流程漫長且嚴苛，英特爾代工的先進晶片恐需耗時 2~3 年才能問世，要將其轉化為實質獲利則需要更長的時間。 繼續閱讀..
鎧俠預計 2027 年第二季赴美發行 ADR，消息刺激股價大漲逾一成 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit 彭博社最新報導指出，受惠於全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與投資熱潮，帶動了半導體記憶體晶片需求的急遽攀升。為此，日本記憶體製造大廠鎧俠（Kioxia）正積極規劃並擴展其全球資本市場佈局。目前該公司已擬定計畫，預計於 2027 年春季在美國市場正式發行存託憑證（ADR），使得能精準把握並吸收國際投資者對於人工智慧相關半導體股票的強勁需求。 繼續閱讀..
黃仁勳定調地緣政治與科技戰底線，輝達永遠將國家安全放在首位 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 美國 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）於美國時間 6 月 24 日召開年度股東大會，針對外界擔憂先進晶片可能透過走私或間接管道流入受管制國家的事情，輝達執行長黃仁勳明確宣示，當商業機會與美國國家安全發生衝突時，國家安全永遠被置於首位。此番言論清晰勾勒出輝達在當前地緣政治與科技戰下的戰略底線。 繼續閱讀..
瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:09 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 記憶體 | edit 高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..
高通獲 Meta 資料中心訂單，聯電南亞科有望受惠 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 手機晶片廠高通（Qualcomm）搶攻 AI 資料中心市場，成功取得 Meta 訂單，晶圓代工廠聯電與記憶體廠南亞科躋身高通供應鏈合作夥伴，營運可望受惠。 繼續閱讀..
超過 250 核、時脈破 5GHz！高通首款伺服器 CPU「Dragonfly C1000」正式亮相 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:55 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片 | edit 高通週三（24 日）舉辦投資者大會（Investor Day），正式發表旗下首款專為資料中心打造的伺服器 CPU「Dragonfly C1000」，採用自家 Oryon 架構。這款晶片專為代理 AI（Agentic AI）與一般運算工作負載設計，主打業界領先的能源效率（Power Efficiency）與總持有成本（TCO）。 繼續閱讀..
SK 海力士擬赴美發行 ADR，募資 290 億美元 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 人工智慧（AI）資料中心記憶體晶片製造商 SK 海力士（SK hynix）24 日表示，該公司計劃赴美發行美國存託憑證（ADR），以募資 45.45 兆韓圜（約 290 億美元）。 繼續閱讀..
