Category Archives: 晶片

奇景光電首季財報符合預期，帶動 ADR 漲幅達到 30%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠奇景光電公布自結 2026 年第一季合併財務報表及第二季營運展望。2026 年第一季每 ADS 盈餘優於財測預估，營收與毛利率皆位於財測預估上緣。第二季財測預估，營收較上季成長 10.0% 至 13.0%。毛利率大約 32%。每 ADS 盈餘 8.6 至 10.3 美分。

繼續閱讀..

Arm 執行長：資料中心業務很快將成公司最大營收來源

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:58 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

Arm 今年 3 月發表一款名為「AGI」的新 CPU 設計，主要鎖定代理式 AI（Agentic AI）應用，執行長 Rene Haas 表示，客戶對 Arm AGI CPU 的反應非常強烈，目前在 2027 與 2028 財年的客戶需求總額已超過 20 億美元，這是產品發表時公布數字的兩倍以上。繼續閱讀..

直擊聯發科銅鑼研發資料中心，展現全面布局 AI 晶片設計市場實力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用，展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增，聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長，更導入業界領先的浸沒式冷卻技術，打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心，為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

繼續閱讀..

研調：今年全球半導體收入估年增逾五成

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。繼續閱讀..

國內首座 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集資料中心，聯發科銅鑼研發資料中心啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

為積極因應 AI 時代全面爆發的邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案研發需求，聯發科技於 7 日正式宣布，座落於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心正式完工啟用。這座嶄新的資料中心不僅是聯發科技掌握 AI 成長契機的最堅實後盾，更創下台灣產業界的多項「第一」，包含導入全台首座以 NVIDIA DGX B200 平台驅動之 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集，以及成為全台第一座大規模導入新式節能「單相浸沒式冷卻技術」的研發資料中心。

繼續閱讀..

大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。繼續閱讀..

英特爾積極擴產 EMIB 技術，台灣設備廠接單爆發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出，英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單，確保 EMIB 先進封裝產能。繼續閱讀..

台積電收 2,310 元，台股漲 794 點收 41,933 點雙創新高

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

台股市值第 3 大的聯發科今天起列入處置交易下挫，不過權王台積電盤中創 2,345 元新天價，台達電與日月光投控等權值股攻高，台股首次攻上 42,000 點，盤中觸 42,156.06 點歷史新高，大漲 1,017.21 點，尾盤台積電等權值股小拉回，台股 42,000 點得而復失。繼續閱讀..

效能更強、電池續航更長！高通推兩款新行動平台，強化 Snapdragon 產品線

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:10 |

分類半導體 , 晶片

高通今（6 日）發表兩款全新 Snapdragon 行動平台，分別是 Snapdragon 6 Gen 5 和 Snapdragon 4 Gen 5，進一步強化 Snapdragon 行動產品線，提供更強的效能與更長的電池續航。兩款平台預計將於 2026 年下半年搭載於多家全球 OEM 廠商的商用裝置中，包括 Honor、OPPO、realme 與 REDMI。繼續閱讀..

搭 96MB SLC 快取！傳三星測試 1.4 奈米 Exynos 晶片，規格細節曝光

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 10:26 |

分類 Samsung , 晶片

市場消息傳出，三星正在測試其 1.4nm 製程的下一代 Exynos 處理器。根據最新曝光的早期規格，三星似乎準備將 Exynos 推向全新的時脈水準，並導入高達 96MB 的系統級快取（SLC）。繼續閱讀..

台積電 2,345 元新天價，台股早盤衝 42,131 點新高漲 992 點

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 07 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

美科技股和台積電 ADR 飆高，台指期夜盤收歷史新高 42,320 點。台股今天開盤氣勢如虹，在台積電創 2,345 元歷史新天價帶動下，加權指數早盤一舉攻上 42,000 點歷史新關卡，最高 42,131.81 點，續創盤中新高，大漲 992.96 點。繼續閱讀..

Arm 搶攻 AI 晶片新戰場預告本季延續強勁動能

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 07 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 公布最新財報，受惠生成式 AI 需求爆發，上季營收優於預期，並預告本季仍將延續強勁動能。不過，因自研 AI 晶片產能與成本引發疑慮，拖累盤後股價下跌逾 6%。繼續閱讀..

汎銓第一季 EPS 虧損 0.61 元，虧損幅度收斂

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 6:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

半導體檢測廠汎銓公布 2026 年第一季合併營收達 5.79 億元，年增 24.54%，創歷年同期新高，稅前淨損為 2,108 萬元，稅後淨損 3,185 萬元，EPS 虧損 0.61 元。汎銓指出，受惠材料分析 (MA) 及 AI 晶片分析業務委案需求暢旺，加上海外據點營收逐步顯現，使整體營運規模與獲利能力同步提升，第一季毛利率達 21.58％，年增 8.43 個百分點，並使整體虧損幅度較 2025 年同期明顯收斂，營運正逐步朝向獲利成長軌道邁進。

繼續閱讀..

威剛第一季 EPS 高達 30.05 元，目前仍手握逾 400 億元庫存能支應至第四季

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 6:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組大廠威剛 6 日舉辦法人說明會，並公布 2026 年第一季營收情況。受惠於記憶體價格飆升與低價庫存優勢，威剛 2026 年第一季 EPS 高達 30.05 元，單季便超越 2025 年全年總和，創下公司成立 25 年來的歷史新高。展望後市，董事長陳立白高度樂觀，認為在 AI 需求爆發下，記憶體市場將維持賣方主導，並預估 2027 年記憶體仍將面臨缺貨狀況。

繼續閱讀..

SpaceX 將投資德州超過 1.7 兆元蓋 Terafab，以 2 奈米為主

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 20:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，馬斯克透過旗下太空探索公司 SpaceX 推動「Terafab」半導體製造計畫，初期將於美國德州投入 550 億美元（約新台幣 1.78 兆元）建廠。廠區將落腳於德州格里姆斯縣（Grimes County）吉本斯溪水庫（Gibbons Creek Reservoir）附近，主要生產先進的 2 奈米晶片，未來多階段的總資本支出可能擴大至高達 1,190 億美元。

繼續閱讀..