Category Archives: 晶片

輝達終於出現勁敵?AI 晶片新創 Etched 估值達 50 億美元、10 億美元訂單入袋

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AI 晶片新創 Etched 6 月 30 日公布最新進度,已在台積電協助下完成晶片,並已簽約累計 10 億美元訂單,主打可加速 AI 推論、降低成本並提升能源效率的整機系統。公司表示,新產品是將晶片、客製化機櫃與軟體整合的「frontier inference clusters」(前線推論叢集),正與客戶測試首批產品,目標是解決 AI 服務推論環節的高成本與效能瓶頸。 繼續閱讀..

供需失衡推升晶片股,克瑞莫點名美光、英特爾、AMD 將受惠

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

CNBC 財經頻道吉姆‧克瑞莫(Jim Cramer)在節目中指出,人工智慧投資熱潮的市場風向已經改變,華爾街如今更看好供應 AI 基礎設施、且產品需求火熱的公司,而不是砸下巨額資本支出的科技巨頭。隨著投資人質疑超大規模雲端業者(Hyperscaler)龐大的 AI 投入是否足以轉化為足夠的獲利與自由現金流,所謂「科技七雄」在今年 6 月合計市值蒸發約 2.3 兆美元。 繼續閱讀..

聘英特爾 18 年資歷經理人任總監,馬斯克千億美元 Terafab 計畫展開

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

為了滿足旗下太空人工智慧與機器人技術的龐大晶片需求,Elon Musk 正透過 Terafab 計畫積極布局半導體製造領域。該計畫選擇與英特爾(Intel)結盟,並成功延攬擁有近 18 年資歷的英特爾專業經理人 Gary Jiang 出任總監。此項極具野心的建廠計畫預計將在美國加州與德州展開,未來總投資金額最高可能達到驚人的 1,190 億美元 (約新台幣 3.78 兆元)。

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中國記憶體大廠三大風險示警,牽動國內南亞科、華邦電、旺宏等廠商神經

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據中國記憶體大廠兆易創新的最新公告,公司近期面臨幾項重大的市場與營運風險,其中包括股價短期快速回落及高估值、記憶體產業週期波動與價格回落、供應鏈與研發等三大風險,謙等整個記憶體產業的市況,也對國內記憶體類股投下相當不確定性,引起市場矚目。

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三星、SK 海力士大擴產,台灣記憶體廠抗韓流「以守代攻」

作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國政府主導三星、SK 海力士展開史上最大規模半導體投資,喊出五年記憶體產能翻倍,大舉擴建 DRAM 與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)工廠,為全球記憶體後市投下震撼彈。面對韓廠大軍壓境,台灣記憶體廠全面拉高戒備。 繼續閱讀..

AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇,晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查,AI 伺服器、通用型伺服器(General Purpose Server)與邊緣 AI 周邊需求持續升溫,晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產,產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產,有望帶動中長期轉單效應;加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁,引發台系晶圓廠減產 High Voltage(HV)製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應,以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素,營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍,漲勢將延伸至 2027 年。 繼續閱讀..

中東戰事陰影淡化,台經院:5 月製造業景氣燈號連三綠

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

中東緊張局勢降溫,加上人工智慧(AI)需求持續強勁,帶動 5 月製造業景氣燈號連續 3 個月亮出綠燈,且分數創逾 1 年高點,已經接近黃紅燈區間下緣。台經院表示,在 AI 供應鏈需求持續支撐下,製造業景氣可望維持穩健成長。 繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能,野村維持買進評等目標價 730 元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券(Nomura)發布最新外資研究報告指出,全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升,由原先的新台幣 575 元上調至 730 元,並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲,以及先進封裝(LEAP)業務帶來的強勁營收挹注。

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