Category Archives: 晶片

記憶體晶片短缺影響出貨！驊陞科技第一季每股賺 0.13 元營運承壓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 19:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

驊陞科技今日公布 2026 年第一季合併營業收入 7.04 億元，年減 24.95%，主要是受到全球記憶體成本高漲與晶片供應短缺影響，終端客戶延後拉貨，以及中國汽車市場競爭加劇，並進入去庫存階段，短期壓抑整體產業動能，使首季營收及獲利較去年同期下滑。

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台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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堅守新台幣底線絕不慣著護國神山！彭淮南揭密與張忠謀十年匯率交鋒
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

中央銀行前總裁彭淮南今日舉辦《永遠的銀行員：彭淮南》新書發表會，現場金融界大咖雲集，被問到現任總裁楊金龍是否到場，彭淮南直言「上班日請勿前來」，但給予表現「很好」的評價，並在回憶錄中揭秘與台積電創辦人張忠謀過去十年的匯率交鋒，造就護國神山如今的強健體質。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性，持續深化利基型記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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韓政策首長提「全民紅利」想分杯羹引驚慌？非徵收特定公司暴利稅、韓股止跌回升
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

韓國總統府政策室長金容范（Kim Yongbeom，音譯）今天在個人 Facebook 頁面提出「全民紅利」概念，指 AI 增加的經濟收益應結構性回饋全體國民，因這些收益部分是基於 50 年來國家工業基礎設施。 繼續閱讀..

AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創，外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美系外資最新的通路訪查報告，4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃（8.3K），較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動，市場分析師一致認為，2026 年對下游機櫃組裝廠而言，仍將是表現極強勁的「收割元年」。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場，供不應求使價格飆漲 300%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧（AI）熱潮，正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進的 3D NAND 快閃記憶體，導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導，隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線，加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務，使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場，正面臨日益惡化的供需失衡危機。

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