根據韓國媒體報導,先前傳出停止研發 1.4 奈米製程的三星,日前有消息表示,三星仍將繼續進行 1.4 奈米製程的發展,但是將量產目標延後兩年到 2029 年,以便競爭蘋果處理器的訂單。
三星 1.4 奈米延後至 2029 年量產,力拚進入蘋果處理器多元供應鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 01 日 10:50 | 分類 Apple , GPU , IC 設計 |
輝達終於出現勁敵?AI 晶片新創 Etched 估值達 50 億美元、10 億美元訂單入袋 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
供需失衡推升晶片股,克瑞莫點名美光、英特爾、AMD 將受惠 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
CNBC 財經頻道吉姆‧克瑞莫(Jim Cramer)在節目中指出,人工智慧投資熱潮的市場風向已經改變,華爾街如今更看好供應 AI 基礎設施、且產品需求火熱的公司,而不是砸下巨額資本支出的科技巨頭。隨著投資人質疑超大規模雲端業者(Hyperscaler)龐大的 AI 投入是否足以轉化為足夠的獲利與自由現金流,所謂「科技七雄」在今年 6 月合計市值蒸發約 2.3 兆美元。 繼續閱讀..
imec 公布製程藍圖:摩爾定律轉向,2038 年挑戰 0.3 奈米 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
荷蘭半導體研究機構 imec 公布最新製程藍圖,宣告先進晶片演化重心將有大轉變。未來將不再局限「單純縮小電晶體尺寸」,而是全面轉向標準元件面積縮放、垂直整合及系統層級(如供電與散熱)最佳化。 繼續閱讀..
AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇,晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 最新調查,AI 伺服器、通用型伺服器(General Purpose Server)與邊緣 AI 周邊需求持續升溫,晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產,產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產,有望帶動中長期轉單效應;加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁,引發台系晶圓廠減產 High Voltage(HV)製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應,以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素,營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍,漲勢將延伸至 2027 年。 繼續閱讀..
