Category Archives: 晶片

IBM 攜手 Arm 開發雙架構平台，瞄準 AI 與資料密集運算需求

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IBM 宣布與 Arm 展開策略合作，雙方將共同開發雙架構（dual-architecture）硬體平台，結合 IBM 在企業級系統可靠性與安全性的優勢，以及 Arm 在高能效架構與軟體生態系的能力，鎖定 AI 與資料密集型工作負載，提升企業在部署與擴展上的彈性。繼續閱讀..

AI 需求旺，明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。繼續閱讀..

中國 AI GPU 市場劇變：Nvidia 市佔率降至 55%，華為成最大贏家

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

中國 AI GPU 市場發生明顯變化，Nvidia 市占降至 55%，是美國出口管制後最重大收縮。中國本土半導體公司因政府大力補助，成功佔據 41% 市佔，2025 年交貨 165 萬顆 AI GPU，總出貨量達 400 萬顆。Nvidia 制裁前中國主導地位（約 95%）遭大幅侵蝕，2025 年出貨約 220 萬顆。繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

繼續閱讀..

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

繼續閱讀..

TurboQuant 能帶來容量釋放，卻無法拯救記憶體高價地獄

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

Google 近期正式發表了一項名為 TurboQuant 的全新人工智慧資料壓縮技術，承諾能夠大幅減少伺服器在執行 AI 模型推論時所需的記憶體容量。儘管許多人寄望 TurboQuant 能成為拯救記憶體價格暴漲、解決記憶體短缺的救星。但專家與市場分析指出，這項技術雖然能為更廉價的 AI 推論打好基礎，卻無望真正將記憶體從高昂的價格地獄中解救出來。儘管如此，這項底層技術對於模型開發者與推論服務提供商而言，依然具有重大的深遠影響。

繼續閱讀..