Category Archives: 晶片

韓國 SSD 控制器廠商 FADU 進軍台灣，競爭AI 資料中心市場商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。來自韓國的 SSD 控制器公司 FADU Inc.，正以次世代 SSD 控制器技術，積極切入全球超大型雲端服務業者（hyperscaler）與 AI 資料中心市場，並逐步擴大全球布局。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力 （pure-play） 量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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南亞科出貨輝達快達陣了，低功耗產品傳在台積亞利桑那廠驗證
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:55 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 記憶體

南亞科進擊輝達最新 Vera Rubin 平台大突破，旗下 LPDDR5X 低功耗記憶體產品傳出已在台積電美國亞利桑那州廠驗證，聚焦 AI 伺服器主記憶體供應鏈相容性與先進封裝測試，後續將在台積電完成先進封裝後，邁入出貨階段，為台灣記憶體廠切入輝達 AI 核心供應鏈再下一城。 繼續閱讀..

三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳，拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，韓國三星（Samsung）當前正積極擴張其晶圓代工版圖，試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下，三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣，而此行的主要目的之一，便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營，強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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