Category Archives: 晶片

首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。繼續閱讀..

談 2 奈米合作？高通 CEO 訪三星晶圓代工高層，同步卡位 SK 海力士記憶體

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:52 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，高通執行長 Cristiano Amon 於 21 日赴韓，連續會見三星電子與 SK 海力士高層。外界解讀，此行目的是先進 2 奈米晶圓代工合作，同時因應 AI 記憶體供需緊張問題。繼續閱讀..

輝達宣告 AI 運算進入「推論拐點」，帶動長期算力擴張

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在今年 GTC 大會上再度上修 AI 商機預測，估算 Blackwell 與 Vera Rubin 系統截至 2027 年的累計需求達至少 1 兆美元，較一年前約 5,000 億美元的預測翻倍。黃仁勳並表示，過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍，顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。繼續閱讀..

全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |

分類半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。繼續閱讀..

Google 揪團上門踢館 NVIDIA，台積電、聯發科扮演重要角色

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 21 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為了在人工智慧領域取得更強大的競爭優勢，Google 正在組建 AI 產業界最具多樣性的客製化晶片供應鏈。此舉也被市場視為 Google 針對輝達（Nvidia）在 AI 推論（Inference）領域主導地位所發起的最直接、最具規模的挑戰。

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法人提三大理由，台積電財報公布後依然是市場焦點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管市場仍面臨總體經濟的不確定性，晶圓代工台積電在2026年第一季交出了亮眼的成績單，證明其在全球半導體生態系統中無可取代的核心地位。2026年以來，台積電股價已上漲約21%，過去52週更飆升142%，遠優於台股大盤的4%漲幅。根據法人分析指出，目前有三大理由支撐台積電股票成為「強力買入」的首選目標。

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大摩點名傳統記憶體有不對稱風險，南亞科、華邦電、旺宏、力積電，愛普兩樣情

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出，傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」，未來走勢將出現分歧。大摩表示，相較於 DDR4，目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力，同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

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獎金兩樣情！SK 海力士今年平均領 47.7 萬美元「明年直逼百萬」，三星罷工在即

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:14 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

AI 晶片超級循環正為韓國兩大記憶體製造商帶來驚人利潤。韓媒《中央日報》（Korea JoongAng Daily）指出，SK 海力士員工今年平均可望拿到約 7 億韓圜（約 47.7 萬美元）獎金，明年甚至接近 90 萬美元；相比之下，三星工會則因不滿資方提出的薪酬方案，揚言將於 5 月 21 日至 6 月 7 日全面罷工。繼續閱讀..

Google 本週將推兩款 TPUv8，聯發科攻推論、博通主打訓練

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:07 |

分類 Google , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，Google 將可能於這週推出新一代 TPUv8 AI 晶片，並採雙軌設計策略，分別由聯發科與博通開發。其中，聯發科負責設計主打成本效率的推論晶片 TPUv8i，主要用於 AI 模型部署與服務端推論運算；博通則負責高效能訓練晶片 TPUv8t，鎖定大型模型訓練需求。繼續閱讀..

大摩看好非 GPU 伺服器資本支出效益大，給予股王信驊 15,555 元天價目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資大摩指出，人工智慧正邁入「代理式 AI（Agentic AI）」的新階段。此一轉變將使AI運算不再僅依賴單一的 GPU 加速器，而是大幅增加對 CPU、記憶體與網通設備等整體系統架構的需求。因此預期，這波非 GPU 伺服器的需求順風將廣泛嘉惠雲端半導體供應鏈及通路商，並特別點名看好信驊、瀾起科技、大聯大與文曄。其中，更將伺服器遠端控制晶片大廠信驊的目標價大幅調升至每股新台幣 15,555 元。

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晶片設備商 TEL、探針卡廠 MJC 廠房未受地震影響

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 零組件

日本青森縣昨日（20 日）下午 4 點 53 分左右（台北時間下午 3 點 53 分）發生芮氏規模 7.7 強震，日本氣象廳一度對北海道太平洋沿岸中部、青森縣太平洋沿岸以及岩手縣發布海嘯警報。而日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）、探針卡（Probe Card）廠 MJC 表示，工廠、設備未受地震影響，如常生產。繼續閱讀..

歐盟加強投資整體晶片生態系統，重塑半導體產業鏈

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 21 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶圓

目前歐洲旗艦投資項目正在各地湧現，例如在德國德勒斯登（Dresden），歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），由台積電、Bosch、Infineon 和 NXP組成之合資企業，其計劃新建一座工廠，預計總投資額將超過 100 億歐元，其中二分之一由公共資金支持。繼續閱讀..