Category Archives: 晶片

晚買反而沒折扣，華碩：PC 價格第二季估漲 25%~30%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:53 |
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分類 晶片 , 財經 , 電腦

記憶體、SSD 與 CPU 供應吃緊、價格齊揚，正讓今年 PC 市場出現少見的提前拉貨現象。華碩聯合科技系統事業總經理廖逸翔受訪時直言，零組件漲價已是不可逆的方向，第二季 PC 價格預估將上漲 25% 至 30%，第三季仍有續漲壓力，因此若消費者本來就有換機需求，建議「越早買越好，越後面會越來越高」，甚至可說是「越早買越享受」。

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諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9，定義為 AI 打造即時基礎設施
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞（Nokia）正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為，新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維，轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧（AI）驅動系統量身打造的「即時基礎設施（Real-time infrastructure）」。

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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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主打 AI 創作、行動生產力，華碩 Zenbook A16 亮相
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:29 |
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分類 晶片 , 科技生活 , 筆記型電腦

華碩稍早發表新款 AI PC 產品 Zenbook A16，以大尺寸 OLED 螢幕、1.2 公斤輕量化機身，以及搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器作為主打，鎖定需要兼顧行動性、大螢幕作業與 AI 生產力的使用族群。此次華碩也找來高通與微軟同台，凸顯新機不只是硬體更新，更是華碩在 AI PC 生態系布局上的新一波推進。

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低容量 NAND Flash 供給緊縮、品牌推動 AI 革新，預估 2026 年智慧手機平均容量年增 4.8%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新記憶體產業研究，儘管 2026 年全球智慧手機品牌面臨 NAND Flash 價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使低容量規格淘汰，以及高階品牌旗艦機 AI 需求等因素驅動，預估全年手機平均容量將逆勢年增 4.8%。 繼續閱讀..

晶心科高階 Cuzco 盼切入 Meta 下世代晶片供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科 2026 年營收以年增 20% 以上為目標，力拚損益兩平。隨旗下高階 Cuzco 處理器架構推出，公司近期積極與四大雲端服務業者（CSP）接洽合作。法人看好，若後續導入進展順利，晶心科有望切入 Meta 下世代 MTIA 晶片供應鏈。 繼續閱讀..

通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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中東戰火燒進供應鏈！歐洲晶片傳交期延誤、成本激增，考驗企業庫存韌性
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 7:50 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶片

中東戰火升高，《CNBC》引述知情業者消息指出，隨著伊朗反擊情勢擴大，導致經由中東的空運航線受阻，全球貨運運能下滑，歐洲自亞洲進口半導體面臨成本上升與交期延誤壓力。業內人士透露，對於有晶片需求的歐洲企業已開始動用庫存並支付更高運費，以確保供應不中斷。 繼續閱讀..

NVIDIA GTC 2026：致力加速人型機器人部署，揭實體 AI 時代序幕
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 技術分析

NVIDIA GTC 2026 以 Cosmos、Isaac 與 GR00T 等整合虛實訓練與部署流程，有望使訓練成本隨模擬技術突破而下降，加速機器人商用落地與邁向量產。此外，NVIDIA 亦攜手英飛凌、恩智浦、德州儀器等建立晶片與機電生態，強化安全與控制能力。將來 GR00T N2 與醫療應用再提升通用性與監管標準，推動產業進入規模化階段。 繼續閱讀..

雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉
作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..