Category Archives: 晶片

韓政策首長提「全民紅利」想分杯羹引驚慌？非徵收特定公司暴利稅、韓股止跌回升
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 15:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

韓國總統府政策室長金容范（Kim Yongbeom，音譯）今天在個人 Facebook 頁面提出「全民紅利」概念，指 AI 增加的經濟收益應結構性回饋全體國民，因這些收益部分是基於 50 年來國家工業基礎設施。 繼續閱讀..

AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創，外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美系外資最新的通路訪查報告，4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃（8.3K），較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動，市場分析師一致認為，2026 年對下游機櫃組裝廠而言，仍將是表現極強勁的「收割元年」。

繼續閱讀..

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

繼續閱讀..

三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場，供不應求使價格飆漲 300%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧（AI）熱潮，正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進的 3D NAND 快閃記憶體，導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導，隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線，加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務，使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場，正面臨日益惡化的供需失衡危機。

繼續閱讀..

DDR5 價格飆漲引發詐騙潮，買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

隨著高效能電腦元件需求的激增，詐騙者開始利用市場短缺，向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件，偽裝成合法品牌（如 SK 海力士（SK Hynix）），表面上看似正常，但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..

AI 雙雄股價齊噴！SK 海力士傳結盟英特爾，靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾（Intel）的 2.5D EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術以整合高頻寬記憶體（HBM），Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..

5/21 罷工死線逼近！韓國政府急介入調解，三星力挽百億美元經濟狂瀾
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）於 5 月 11 日，在政府調解下，與工會展開緊急的最後談判，旨在避免定於 5 月 21 日開始的 18 天全體罷工。這場罷工是工會因工資和獎金爭議未解而提出的要求，若實施將直接造成高達 204 億美元的損失，並對高頻寬記憶體（HBM）產量造成嚴重影響，進而波及 1,700 家供應商及全球供應鏈。 繼續閱讀..

冷卻功耗從 500MW 降至 11MW，新冷板助資料中心突破能源瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 能源科技 , 處理器

在科技快速發展的當下，資料中心的能源需求持續攀升，對電網造成龐大壓力。為了解決這個問題，研究人員最近發表了一項創新技術，旨在大幅降低資料中心的能耗。這項研究成果發表於 5 月 7 日的《Cell Reports Physical Science》期刊，引發業界關注。 繼續閱讀..

台灣模式赴美設產業園區，台積電盼原料設備供應鏈進駐
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作，在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示，目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估，台積電也透露看法，希望進駐業者以上游原料、設備為主，但因牽涉化學品，法規問題尚待克服。 繼續閱讀..

國發會：台積電美國廠進度超預期，但仍有水電缺工挑戰
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖，其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目，2025 年順利轉虧為盈，獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露，此次訪美行程包含參訪台積電，根據台積電說法，美國廠進度超乎預期，「沒想到（量產）試了就成功」，後續展望樂觀，不過台積電也提到，設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。 繼續閱讀..