Category Archives: 晶片

中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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提升良率、壓成本，蘋果 M5 Ultra 可能沿用 UltraFusion 製程
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:05 |
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分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果在 M5 Pro、M5 Max 導入全新 Fusion Architecture 後，外界對尚未亮相的 M5 Ultra 架構也開始出現更多推測。最新市場消息認為，蘋果下一款工作站級晶片，可能不會改採全新單片式設計，而是延續 UltraFusion 封裝架構，透過兩顆 M5 Max 組合成 M5 Ultra，以兼顧良率與成本控制。

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SoC 為什麼越來越重要？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體
不要下到以前下過的圖

以往搭載 SoC 的系統效能普遍低落且欠缺升級性，往往只能在一般日常使用，鮮少被用於專業或是高階運算。且在 AI 當道的現在，GPU 才是高階運算的主角。受限於晶片規模的 SoC 理論上沾不到邊，但沒想到 SoC 在地端 AI 應用的角色越來越吃重，究竟是為什麼？

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跨入半導體平台收成期！駿吉-KY 公告 3 月營收年增 2,218%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 17:51 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

工業槍釘大廠駿吉-KY 今日公布 3 月營收達 5,002 萬元，年增 2,218%，轉型效益全面顯現，已連續 4 個月呈現明顯成長態勢，主要受惠半導體設備與材料平台完成量產驗證，並進入出貨週期，駿吉已從轉型建置期跨入實質收成階段。

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Uber 運用 AWS 自研晶片訓練模型，提升乘車和外送行程效率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:39 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

Uber 運用亞馬遜雲端運算服務（Amazon Web Services，AWS）擴展基礎設施和 AI 能力。Uber 使用 AWS Graviton 晶片支援更多 Trip Serving Zones，這是每次乘車和外送背後的即時運算基礎設施，並開始在 AWS Trainium 晶片試行部分 AI 模型訓練，以達到更快速的乘車和外送訂單配對、處理全球業務需求。

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聯電 3 月營收年增 4.89%，首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示，聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元，較 2025 年同期成長 4.89%。累計，2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元，年增 5.49%，成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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供應鏈尚須調校添 Rubin 延遲風險，今年 Blackwell 將占輝達高階 GPU 出貨逾七成
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 15:46 |
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分類 GPU , Nvidia , 伺服器

TrendForce 最新 AI 伺服器產業調查，2026 年 NVIDIA 高階 AI 晶片出貨結構將出現變化，受地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估 Hopper、Rubin 系列占整體高階 GPU 出貨比例下降，推升 Blackwell 系列占比從 61% 大幅成長至 71%，主導市場的地位更鞏固。 繼續閱讀..

群聯 3 月營收年增達 221% 創新高，首季營收年增 196% 也同步創高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片場群聯公布了 2026 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 183.17 億元，月成長 50%，年成長達 221%，刷新歷史單月新高。累計，2026 年 1 至 3 月份營收達新台幣 409.67 億元，年成長 196%，同樣刷新歷史同期新高。

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