Category Archives: 晶片

黃仁勳發表 RTX Spark 超級晶片!攜聯發科正式進軍 PC 市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達(NVIDIA)今(1 日)在 2026 年台北國際電腦展(Computex 2026)上發表全新 RTX Spark 晶片,鎖定筆電與桌電市場。該平台搭載 Arm 架構 CPUBlackwell GPU,以及最高 128GB 統一記憶體(Unified Memory),目標打造代理 AIAgentic AIWindows 個人電腦(PC)晶片。 繼續閱讀..

GTC Taipei》黃仁勳:全新 Vera Rubin 與 Vera CPU,將成推動運算革命核心引擎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達 (NVIDIA) 在GTC Taipei上正式介紹全新 Vera Rubin 系統,表示這是一套專為「代理型 AI(Agentic AI)」時代量身打造的多機櫃叢集規模超級電腦,並已全面投入生產。輝達執行長黃仁勳強調,AI 代理(Agents)將是電腦科學的最新突破,而 Vera Rubin 與同步發表的全新架構 Vera CPU,將成為推動這場運算革命的核心引擎。

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GTC Taipei》黃仁勳:有用的 AI 已到來,Vera Rubin 全面量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會的開幕演講時宣告,「有用的 AI 已經到來」,AI不再只是單純的成本,而是真正的利潤與 GDP 生成器。他指出,全球正迎來運算模式的巨變,從傳統的應用程式演進為「代理型 AI」(Agentic AI)。隨著「運算即營收」(Compute is revenues)的時代來臨,輝達正協助全球打造大規模的AI工廠,並宣布其史上最雄心勃勃的下一代系統「Vera Rubin」已全面投入量產。

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美大學突破矽晶片堆疊技術,摩爾定律有望再延續數年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布,單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破,為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青(Cao Qing,音譯)領導研究,核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程,把多層矽電路直接疊加在同晶片上,提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..

AI 資料傳輸量暴增!WD 談「兩大儲存挑戰」:關鍵在分層式架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著生成式 AI、代理 AIAgentic AI)與邊緣 AI 快速發展,全球資料量正以前所未有的速度膨脹,儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說,AI 時代除了帶來容量升級,更是整個架構的重塑。Western Digital(下稱 WD)全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出,AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變,儲存已不再是被動式基礎架構,而是 AI 基礎建設中的重要角色。 繼續閱讀..

分析師郭明錤:N1X 裝置出貨估兩年千萬台,瞄準裝置端 AI 算力的重度用戶

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:54 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 處理器

NVIDIA 執行長黃仁勳的 GTC Taipei 主題演講 1 日上午舉行,傳聞中攜手聯發科打造的 N1X 處理器呼之欲出。天風國際證券分析師郭明錤調查供應鏈指出,預估配備 N1X 處理器的裝置未來 2 年出貨量約 1,000 萬台,瞄準對裝置端 AI 算力有需求的重度用戶,屬於利基市場。

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博通端多款 Wi-Fi 8 新品,推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合

作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片(SoC),分別為 BCM6772BCM6774 BCM6776,專為高效能乙太網路路由器和網狀網路(Mesh)市場打造;同時,博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」,該晶片整合神經網路處理器(NPU)並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..