Category Archives: 晶片

聯電獲 Cypress 矽智財授權，攻穿戴與物聯網領域
作者 |發布日期 2014 年 07 月 15 日 14:00 |
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分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 財經

晶圓代工廠聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 於昨（14）日共同宣布，聯電 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向，聯電表示， Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元，以及可順應未來發展的可微縮性；主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯 IC 產品。 繼續閱讀..

高通、Apple FinFET 晶片落誰家? 三星、台積電 14/16nm 新製程大戰
作者 |發布日期 2014 年 07 月 14 日 8:30 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

目前半導體業界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向，韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭，越演越烈，雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單，並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速，以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。

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台積電 Q2 營收創單季新高，7/16 將召開法說會
作者 |發布日期 2014 年 07 月 11 日 8:08 |
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分類 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電（TSMC）公布，2014 年 6 月合併營收為 603.44 億元，較 5 月微幅下滑 0.7%，較去年同期增加 11.7%；第 2 季合併營收達 1,830.2 億元，創下單季歷史新高、季增 23.5%，並達到公司預測第 2 季合併營收 1,800 億元-1,830 億元的高標水準；累計上半年合併營收 3,312.36 億元，年增 14.8%。 繼續閱讀..

智慧型手機成長強勁，下半年記憶儲存產業向上成長 
作者 |發布日期 2014 年 07 月 09 日 17:34 |
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分類 手機 , 晶片

2014 年下半年需求持續增溫，智慧型手機成長強勁，帶動整體記憶儲存產業向上成長。全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶儲存研究部門 DRAMeXchange 表示，標準型記憶體產能吃緊，短期緩解不易，下半年將維持漲勢，帶動伺服器、行動式記憶體同步走揚，DRAM 廠商獲利將再創新高；至於 NAND Flash 市場則因 OEM 與模組客戶訂單需求轉強，可望從上半年明顯供過於求轉為下半年供需平衡，呈現價格穩健上漲的格局。  繼續閱讀..

半導體大廠 2014 年資本支出比較，三星、英特爾、台積電三大廠競逐次世代製程
作者 |發布日期 2014 年 07 月 08 日 10:33 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體產業景氣復甦，全球半導體廠三星（Samsung）、英特爾（Intel）、台積電、聯電，更積極衝刺先進製程產能；IC 封裝測試大廠日月光和矽品等，也隨著半導體廠的腳步，上修其 2014 年資本支出水位。台灣半導體產業在台積電的帶動下，已經是建構完整的垂直供應鏈，對全球半導體產業的重要性日益提升，競逐次世代 10 奈米製程成了市場的新關鍵。

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聯發科 Q2 營收達標、季增逾 17%，創單季新高
作者 |發布日期 2014 年 07 月 07 日 11:39 |
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分類 晶片

手機晶片大廠聯發科營收在連續四個月創歷史新高之後，6 月降至 157.06 億元，較上(5)月下滑 18.75%，並創下近 5 個月來新低；惟其第二季合併營收仍有 541.33 億元，順利達成第二季營運目標(515億~552億元)，較上季增加 17.66%，並創下單季歷史新高。 繼續閱讀..

打獵季節到，2014 年半導體併購金額將達高峰
作者 |發布日期 2014 年 07 月 04 日 12:05 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

自 2011年開始，半導體產業進入整併期，2014 年達到高峰，光是今年上半年，北美半導體交易總額超過 110 億美元，至少十家以上的晶片業者正在洽談整併交易，收購對象可能包括一些將製造外包的公司，譬如  Monolithic Power Systems和 Power Integrations。 繼續閱讀..