Category Archives: 晶片

SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 旺、全球主要半導體廠獲利飆史高 輝達貢獻 4 成
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）、台積電等全球主要 11 家半導體廠上季獲利（純益）暴增約 8 成，創下歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻約 4 成比重，台積電貢獻度排第 2。而生產 HBM 的3家廠商（三星、SK 海力士和美光）營益率急升，與輝達之間的差距縮小。 繼續閱讀..

黃仁勳：DRAM、晶圓、CoWoS 我全包了！輝達享受短缺帶來市場優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近期，輝達執行長黃仁勳在一場記者會上發表了對當前市場的看法，其討論焦點都集中在資料中心建設過程中所遭遇的硬體瓶頸上。尤其，在面對全球供應鏈緊縮的現況時，黃仁勳提出了一套極具爭議性、甚至可被形容為「擁抱短缺」的思維邏輯，突顯了當前相關硬體短缺不僅未能阻礙輝達的發展，反而成為其鞏固市場霸主地位的最佳武器。

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黃仁勳獲得輝達 400 萬美元獎金，相較 1,500 億美元資產只是九牛一毛
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據最新公布的文件顯示，GPU大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳獲得了一筆高達400萬美元(約新台幣1.26億元)的獎金。這筆獎金的發放條件是，輝達必須在2027年1月31日之前達成特定的財務目標。然而，對一般大眾而言，400萬美元是一筆巨款，但若將其放在這位身穿標誌性皮衣的科技大廠高階主管整體的薪酬與龐大的個人財富背景下，這筆獎金幾乎是「九牛一毛」。

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OPPO 台灣開第一槍，部分機款漲價 2,000~2,500 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 14:33 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體漲價效應終於直接衝擊消費者錢包，OPPO 台灣稍早宣布，該品牌在成本持續攀升的壓力下，為確保市場穩定供貨，同時維持 OPPO 產品既有的高品質水準，自 2026 年 3 月 11 日起，將對 Reno15 系列 及 A6 系列指定產品之建議售價進行結構性調整（調整幅度約 2,000～2,500 元），讓品質及服務不因環境波動而打折。

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AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

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淺談 MacBook Neo：市場破壞者
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 8:20 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果近來發表了一系列新產品，雖然大部分都是既有產品換上新的晶片，但其中有個全新的產品頗耐人尋味，那就是 MacBook 家族全新的入門成員：MacBook Neo。雖然其帳面規格了無新意，但其極有可能是這批新品中最有潛力，且有機會成為入門筆電市場破壞者的重磅新品，究竟是為什麼？

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