Category Archives: 晶片

積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾 （Intel） 合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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歐積電半導體版圖成形 2027 年投產！AI 需求帶動台德貿易首季成長近三成
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 16:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德國經濟辦事處今日公布 2026 年第一季台德經貿統計，受惠全球供應鏈重組與 AI 技術爆發的雙重驅動，台灣與德國的雙邊經貿關係正迎來歷史性的新高點，德經處福務執行單位博智總經理戴佩玲表示，歐積電建廠進度符合預期，預計將在 2027 年完工，並將在明年順利產出首批晶片。

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AI 推動主流記憶體升級，HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊可歆表示，AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大，半導體需求將由過去較為分散的終端應用，轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。 繼續閱讀..

HBM 成超強印鈔機！三星家族財富一年暴增至 455 億美元，躍居亞洲第三富豪
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:30 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 晶片

隨著半導體與人工智慧（AI）晶片市場強勢復甦，三星家族的財富在短短一年內呈現驚人增長。根據《彭博億萬富翁指數》（Bloomberg Billionaires Index）顯示，該家族總財富已從去年的 201 億美元大幅躍升至約 455 億美元，其亞洲富豪排名也從第十位衝上第三名。 繼續閱讀..

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。

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淺談提姆‧庫克：自研晶片成就蘋果霸業
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:50 |
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分類 Apple , IC 設計 , 人力資源

近來科技圈最重磅的新聞莫過於蘋果宣布在位 15 年的 CEO 庫克（Tim Cook）今年 9 月卸任並轉任董事會執行主席，之後由硬體工程資深副總裁 John Turnus 接任，也象徵蘋果庫克時代的結束。綜觀庫克主政期間 PC 端最關鍵的策略，莫過於 MacBook 全面轉向自研晶片，也讓 MacBook 不再只是「酷」但「邊緣」的產品。 繼續閱讀..

CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

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