Category Archives: 晶片

達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會（MWC）上，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案，完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片（SoC）AB1595 中，為高階行動裝置與延展實境（XR）應用，帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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神盾衛星宣布攜手 Sateliot，推動全球 Hybrid 衛星物聯網應用
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 低軌衛星 , 半導體

神盾集團旗下神盾衛星（Creative5）宣布與歐洲 3GPP 標準低軌衛星通訊營運商 Sateliot 建立策略合作，整合 Hestia-X IoT Gateway 與 Sateliot 5G NTN 低軌衛星網路，打造全球 C 混合式衛星物聯網解決方案。透過結合衛星與地面網路連接能力，雙方將協助電信營運商與企業在偏遠地區及離網環境部署物聯網應用，涵蓋智慧農業、能源管理、物流監控與公共安全等場景，相關合作成果於 MWC Barcelona 2026 正式亮相。

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Nvidia 會計大改革：員工配股支出將納入非 GAAP 財報，巴菲特多年呼籲終於被接受
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 公司治理

Nvidia（NVDA）前陣子宣布，2027 財年第一季開始非 GAAP 財報將納入股票薪資支出，引起市場關注，因 Nvidia 一直將這些費用排除在財報外，以使盈利增長數字更好看。財務長 Colette Kress 指出，員工配股是吸引和留住頂尖人才的基礎。 繼續閱讀..

記憶體價格壓力浮現，Galaxy S26 系列台灣售價漲幅 1,000~3,000 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:48 |
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分類 Samsung , 科技生活 , 記憶體

三星最新旗艦手機 Galaxy S26 系列正式在台灣上市，但相較前一代產品，新機售價出現小幅調整。台灣三星行動通訊事業部總經理陳啟蒙在受訪時坦言，本次價格上調主要受到記憶體與部分關鍵零組件成本上升影響，使得 Galaxy S26 系列在台售價較前一代增加約 1,000 元至 3,000 元。

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倍利科 3 月底掛牌上市！憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

倍利科明日將舉辦上市前業績發表會，董事長林坤禧表示，今年主要成長動能就是封裝，以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

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3D 成像技術揭露電晶體「鼠咬」缺陷，助攻晶片良率提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶片

康乃爾大學（Cornell University）的研究人員首次利用高解析度的 3D 成像技術，成功觀察到電腦晶片內部的原子級缺陷，這些缺陷被稱為「鼠咬」（mouse bite）缺陷。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授領導，並與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）及先進半導體材料公司（ASM）合作開發。 繼續閱讀..