市場消息傳出,蘋果與英特爾已達成協議,將由英特爾代工生產處理器。知情人士透露,兩家公司已洽談超過一年,並在最近幾個月敲定正式協議。 繼續閱讀..
英特爾將為蘋果代工晶片!傳雙方已達成初步協議 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 09 日 9:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
群聯第一季毛利率逾六成,單季 EPS 衝上 68.8 元改寫單季新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit |
快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子(Phison)於8日召開法人說明會,並公布第一季財務報告與4月營收表現。受惠於AI相關應用需求持續強勁,群聯2026年第一季合併營收達新台幣409.67億元,較2025年同期大幅成長196.0%,單季EPS更高達新台幣68.8元,營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄。此外,4月份合併營收來到202.07億元,年增236%;前四個月累計營收達611.74億元,同樣創下同期歷史新高。
獎金一次給還是年年發?三星與工會僵持不下,罷工陰影壟罩晶圓廠 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit |
三星電子晶片部門勞資談判陷入僵局,焦點集中在績效獎金是否應從一次性給付、改為每年固定發放。根據《金融時報》報導,雙方已接近同意以營業利益的 13% 做為獎金池,折合每名員工約 34 萬美元,但公司管理層只願意提供一次性方案,工會則要求納入協議,並保障年年發放。 繼續閱讀..
