台積電股東會》魏哲家：不確定何時是投資高原期，對公司未來成長深具信心 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 04 日 10:30 |
|
Category Archives: 晶片
Base Die 變更大！三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術，對決 SK 海力士 iHBM 架構 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 04 日 9:21 |
|
隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開，從記憶體攤位上可以看出，三星正積極推進下一代 HBM5 開發，並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB（Heat Block Path，熱傳導路徑） 的全新散熱技術。 繼續閱讀..
格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 04 日 9:00 |
|
晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。
受惠 AI 資料中心規模擴張，估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆 |
|
作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 03 日 14:40 |
|
根據 TrendForce 最新研究指出，隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，
微軟量子晶片 Majorana 2 問世，代理式 AI 助開發、可靠性提升千倍 |
|
作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 06 月 03 日 14:39 |
|
微軟在 Build 2026 開發者大會發表最新拓樸量子晶片 Majorana 2，採用新一代材料堆疊設計，將量子位元（quantum bit，qubit）可靠性提升至前一代 Majorana 1 的 1,000 倍。隨著這項進展，微軟預期將在 2029 年底前實現可擴展量子電腦的目標，較原先規劃時程縮短一半。
