Category Archives: 晶片

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐， 重塑 AI 時代戰略價值
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊！半導體類股全面走跌，高通重挫逾 11%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後，市場週二（12 日）出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下，投資人轉向避險模式，導致半導體族群全面回檔，其中高通股價重挫逾 11%，創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

軟銀孫正義擬斥千億美元，法國打造 AI 晶片廠與資料中心
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

彭博與路透 12 日引述知情人士報導，軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）正在評估在法國投資、興建以人工智慧為重點的半導體晶圓廠與資料中心，整體構想可能成為其所稱「Izanagi Project」（伊邪那岐）的一部分，投資規模最高可達約 1,000 億美元。 繼續閱讀..

黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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記憶體晶片短缺影響出貨！驊陞科技第一季每股賺 0.13 元營運承壓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 19:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

驊陞科技今日公布 2026 年第一季合併營業收入 7.04 億元，年減 24.95%，主要是受到全球記憶體成本高漲與晶片供應短缺影響，終端客戶延後拉貨，以及中國汽車市場競爭加劇，並進入去庫存階段，短期壓抑整體產業動能，使首季營收及獲利較去年同期下滑。

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台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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堅守新台幣底線絕不慣著護國神山！彭淮南揭密與張忠謀十年匯率交鋒
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

中央銀行前總裁彭淮南今日舉辦《永遠的銀行員：彭淮南》新書發表會，現場金融界大咖雲集，被問到現任總裁楊金龍是否到場，彭淮南直言「上班日請勿前來」，但給予表現「很好」的評價，並在回憶錄中揭秘與台積電創辦人張忠謀過去十年的匯率交鋒，造就護國神山如今的強健體質。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性，持續深化利基型記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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