Category Archives: 晶片

挑戰輝達霸主地位！AMD 砸百億美元深耕台灣，點名五大台廠組 AI 聯軍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達剛交出讓華爾街屏息的財報。同一週，超微（AMD）執行長蘇姿丰飛抵台灣，宣布砸下逾百億美元深化供應鏈布局。現在，資料中心客戶正在尋找輝達以外的選擇，而 AMD 是最大受益者──它選擇在對手最風光的時刻，把籌碼押在台灣。 繼續閱讀..

韓國拍板 8 千億韓圜車載 AI 晶片計畫，預算縮水業界憂商用前景
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
新圖注意重複率

韓國政府近日拍板推動「K-車載與裝置端 AI 半導體技術開發」計畫，總預算定為約 8,002 億韓圜，較原先規劃縮減約 2,000 億韓圜。產業通商資源部表示，政府將負擔約 5,111 億韓圜，其餘由參與企業共同出資，計畫期程為 5 年，預計延續至 2030 年。 繼續閱讀..

AI 伺服器戰局大翻轉！CPU 躍升主角爆缺貨潮，千億美元商機點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 9:00 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

台北國際電腦展（Computex）日前開幕，今年熱門的關鍵字明顯轉向 CPU，這些過去被視為配角的基礎設施，在這次展會被高度看見與討論。最新一期《財訊》雙週刊製作「CPU 強勢回歸」專題，解析 AI 伺服器商戰的最新賽局，直擊台北國際電腦展的亮點，同時挖掘台廠供應鏈的投資機會。 繼續閱讀..

直擊 AI 電力痛點！台達電鄭平領軍，強打「從電網到晶片」一站式解方
作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

COMPUTEX 2026 盛大開幕，台達電子由董事長鄭平（首圖左二）親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對 AI 運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。 繼續閱讀..

迎 AI 斬傳產！0050、0056 成分股大換血「2 兆熱錢」鎖定 AI 大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

富時今日公布元大台灣 50（0050）、元大高股息（0056）成分股定期審核結果，這次調整強烈展現「AI 含金量」，其中 0050 新增南電、創意、貿聯-KY、臻鼎-KY，而 0056 新增中興電、遠傳、南亞、南亞科、華邦電，調整結果將在 6 月 18 日收盤後生效。

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華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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