Category Archives: 晶片

COMPUTEX 2026 觀後感：SoC 正在崛起
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 |
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分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕，可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相：英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸，也讓人不禁要問：獨顯該何去何從？ 繼續閱讀..

AI 需求不是泡沫？台積電股東會給答案，供應鏈誰在吃大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日股東會直接驗證了 AI 熱潮確實存在。董事長魏哲家明確指出，AI 仍是台積電最大成長引擎，今年美元營收可望年增逾 30%，顯示市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，至少晶圓代工端還看不到降溫跡象。這場會議把討論重心從「AI 會否泡沫化」拉回更實際的問題：誰手上真的握有產能，誰又真的接到訂單。 繼續閱讀..

三星 2025 年半導體總投資霸榜，狠甩台積電居全球之首
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示，三星電子在 2025 年於資本支出與研發（R&D）上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜（約合台幣 2 兆 1,574 億元），位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..

英特爾揭露 Project Firefly 計畫，藉手機供應鏈重新定義平價筆電
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 10:50 |
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分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 電腦

英特爾（Intel）在 6 月 10 日進一步揭露「Project Firefly」計畫，目標是把原本常見於高階產品的設計語言帶進更親民的筆電市場。此計畫以 Wildcat Lake 平台為核心，鎖定入門與主流消費者，強調在控制成本的同時，仍能保有接近高階機種的外觀、做工與使用體驗。 繼續閱讀..

誰說功率半導體是配角？德微靠歐洲制裁、供電革命、TVS 需求旺到 2027 年底
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

全球功率元件市場過去數年面臨中國本土廠商的激烈價格競爭，德微董事長張恩傑分享，隨著「非紅供應鏈」的趨勢確立，以及歐盟對中國功率元件大廠揚杰科技的制裁令進入倒數，邊緣 AI 供電架構走向「原生多相」引爆 Dr.MOS 與 TVS 保護元件需求，帶動德微接單能見度直達 2027 年底。

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