Category Archives: 晶片

北美 CSP 大舉購置 NVIDIA GB / Rubin 整櫃式方案，2026 年 AI 推論算力將躍升 1.2 倍
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據 TrendForce 最新 AI 產業研究， 北美五大雲端服務供應商（CSP）為擴大 AI 訓練和推論應用部署，2026 年對整櫃式（rack- scale）AI server 的採購意願明顯提高，不僅有望占據全球 60% 以上的NVIDIA GB/VR 需求量， 更將同步帶動五大業者總 AI 訓練算力年增逾 56%、 總 AI 推論算力年成長高達 122% 左右。 繼續閱讀..

AMD EPYC 系列 Venice 處理器將入列首批台積電 2 奈米高效能運算產品
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息顯示，AMD 即將推出的 EPYC 系列 Venice 伺服器處理器將根據不同的產品定位與工作執行，採用多種核心配置設計。這款基於 Zen 6 架構的產品線，預計將成為首批採用台積電 2 奈米級技術的高效能運算產品之一。

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首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨，ASML 反駁台積電昂貴之說
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片，預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑，也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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內顯和獨顯的關係將從合作變成競爭？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 處理器

以往電競或高效能筆電，CPU 內建顯卡（iGPU）和獨立顯卡（dGPU）運算時關係是合作的：效能較弱內顯雖然全權負責將影像輸出至螢幕，但若需要複雜圖型運算，效能更強的獨顯便會接手，運算完成後丟回內顯或經 MUX（切換內顯／獨顯輸出）再傳至螢幕。 繼續閱讀..

恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

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DDR5 一年暴漲 414%！前三星高層估：中國擴產使 DRAM 明下半年反轉下跌
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:19 |
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分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

近年 AI 市場需求暴增，記憶體市場出現劇烈波動。前三星半導體（DS）部門總裁、現任顧問的慶桂顯（Kye-hyun Kyung）認為，隨著中國大舉擴充 DRAM 產能，記憶體價格可能在明年下半年開始回落，甚至終結 DDR5 過去一年高達 414% 的價格漲幅。 繼續閱讀..

即使大摩認為輝達 GPU 物有所值，但 AI ASIC 發展仍是不可忽視勢力
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）近期發布最新分析報告指出，儘管使用輝達（NVIDIA）Blackwell 架構 GPU 建置資料中心的成本，是採用客製化 AI 特殊應用晶片（ASIC）的兩倍，但輝達晶片的算力效率顯著超越這些科技大廠的自研晶片。此結論也呼應了輝達執行長黃仁勳，就是其晶片價格雖然高昂，但長期來看能為客戶帶來更高的投資回報的說法。

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