Category Archives: 晶片

台積電何麗梅退休後下一步,已獲宏碁提名獨立董事候選人

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開,而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅,日前在透露將於今年 4 月正式退休,結束長達27年的台積電生涯。然而,這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息,何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁(Acer),並已獲提名為新一屆獨立董事候選人,預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過,為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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馬斯克 TeraFab 支出將破兆?ASML 等設備股受惠

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片

特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫,成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊(Barclays)預測,該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像,可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名,艾司摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..

不只挑戰台積電,馬斯克 TeraFab 百萬片產能,半導體遊戲規則將改寫?

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫,喊出最終月產 100 萬片晶圓,並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠(Giga Texas),這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈,也讓外界開始重新審視:台積電的護城河可能被撼動嗎?
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記憶體成本急升,大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:33 | 分類 手機 , 記憶體 , 財經

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出,受記憶體成本急升影響,2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力,因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支,衰退幅度恐與 2022 年低潮相當,甚至更大。報告並指出,手機品牌廠勢必調高平均售價,將大部分零組件成本轉嫁給終端市場,但價格上揚後,消費者需求恐同步轉弱。

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美中晶片戰誰能「完全獨立」?抱歉,到 2030 年雙方都無法做到

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

如果把「獨立製造半導體」定義成:在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA(電子設計自動化)、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系,美國和中國到 2030 年前後,都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內,穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」,兩國都在逼近,但走的是完全不同的路。

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台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程!陳立惇:下半年開始貢獻營運成長

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 18:51 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台灣光罩今日舉辦春酒晚會,總經理陳立惇表示,台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈,包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造,相關資本支出約 3~4 億元,預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。

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2 奈米先進製程微污染防治必備濾網!鈺祥 3/25 以參考價 602 元登錄興櫃

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 16:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

全球先進製程微污染防治(AMC)濾網龍頭鈺祥明日舉辦興櫃前法說會,預計 3 月 25 日以參考價 602 元登錄興櫃,董事長暨總經理莊士杰表示,摩爾定律並未終結,隨著半導體製程微縮至 2 奈米,氣態分子污染物對良率的影響極為關鍵,過濾精準度要求已達兆分之一(PPT)等級。

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晚買反而沒折扣,華碩:PC 價格第二季估漲 25%~30%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:53 | 分類 晶片 , 財經 , 電腦

記憶體、SSD 與 CPU 供應吃緊、價格齊揚,正讓今年 PC 市場出現少見的提前拉貨現象。華碩聯合科技系統事業總經理廖逸翔受訪時直言,零組件漲價已是不可逆的方向,第二季 PC 價格預估將上漲 25% 至 30%,第三季仍有續漲壓力,因此若消費者本來就有換機需求,建議「越早買越好,越後面會越來越高」,甚至可說是「越早買越享受」。

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諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9,定義為 AI 打造即時基礎設施

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞(Nokia)正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為,新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維,轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧(AI)驅動系統量身打造的「即時基礎設施(Real-time infrastructure)」。

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