Category Archives: 晶片

「這不是循環,是時代的革命!」創見董座看 AI:記憶體 30 年規則已遭徹底粉碎

作者 |發布日期 2026 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

攤開台灣記憶體模組廠今年第一季財報,獲利表現幾乎可以用「驚人」來形容。老牌記憶體模組廠創見資訊董事長束崇萬一改過去保守謹慎的口吻,直言:「這次的記憶體漲價真的很不一樣,AI 帶來的不只是超級循環,更是一個時代的改變,不能再用過去的觀念看待記憶體了。」 繼續閱讀..

H200 銷中長路漫漫?葛里爾:晶片出口非談判重點

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:00 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體

儘管輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)趕在最後一刻加入美國總統川普(Donald Trump)訪中代表團、引發市場猜測 AI 晶片「H200」有望正式銷往中國的期待,但美國貿易代表葛里爾(Jamieson Greer)直言,華盛頓對先進晶片的出口管制並非本次中美官員討論的重點。 繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

2Q26 行動 DRAM 合約價續強,壓縮智慧手機產量

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:45 | 分類 手機 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體調查,今年第二季行動 DRAM 合約價持續大幅上揚,智慧手機品牌面臨更沉重的成本壓力。韓系兩大原廠價格策略出現分化,三星傾向一次到位,漲幅相對顯著;從 SK 海力士目前臨時報價看來,漲幅相對溫和,採循序墊高的策略,預估 5 月下旬才會完成定價。整體而言,TrendForce 預測第二季 LPDDR4X 平均銷售單價(ASP)至少季增 70%~75%,LPDDR5X 季增 78%~83%。 繼續閱讀..