根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。
報導指出，2.5D 封裝透過在晶片與基板間插入薄膜型態的矽中介層來提升效能，是將高效能系統半導體與 HBM 整合為 AI 加速器的必備核心技術。儘管三星過去主打將晶圓代工、HBM 及 2.5D 封裝結合的 「一站式服務」，並自 2024 年起致力擴大其專屬 2.5D 封裝技術「Cube」的市場，但目前的累積出貨量依然偏低。
三星目前的 2.5D 封裝客戶主要為美國 IBM 以及韓國 AI 晶片新創公司 Rebellions，訂單多屬於新創初期的少量生產或數個月的短期專案，尚未有被大型科技巨頭應用於 AI 加速器的明確案例。報導引用市場人士指出，先進封裝已成為左右晶片效能的關鍵，三星必須集中資源強化該領域的競爭力。
相較之下，競爭對手正積極擴張版圖並取得顯著成長。全球晶圓代工龍頭台積電正大幅投資，預計將其 2.5D 封裝「CoWoS」的產能從去年底的每月 3.5 萬片，躍升至 2026 年底的 13 萬片。同時，英特爾也正加速其 2.5D 封裝「EMIB」的商用化，據悉已獲 Google 採用於其自研 AI 晶片（TPU），預計將於 2027 年展開量產。
報導表示，面對競爭壓力，三星正尋求技術路線的突破。目前的 2.5D 封裝開發方向正從傳統的晶圓級封裝全面轉向面板級封裝（PLP）。其中，PLP 採用面積較大的方形面板進行封裝，相較於傳統直徑 300 毫米的晶圓，其面積更廣、能更有效率地配置晶片，具備更高的生產力。隨著 AI 晶片為追求效能而使體積不斷增大，PLP 的應用前景備受看好。
為此，三星除了計劃將 PLP 技術導入 Cube 平台外，更積極推動專為超大型晶片設計的面板級系統封裝商用化，目前正以 415×510 毫米的巨大面板尺寸進行開發。市場人士指出也提醒，過去三星對系統半導體先進封裝量產開發的忽視，可能成為削弱未來事業競爭力的風險。因此，在 AI 晶片全面導入 PLP 技術的關鍵時刻，三星必須盡快確保相關客戶群的到位。
撇除 2.5D 封裝的挑戰，受惠於全球科技巨頭對 AI 基礎設施的猛烈投資，帶動最先進半導體需求大增，三星半導體事業整體正呈現明顯的改善趨勢，先進製程的開發也正在加速。三星已於 2026 年 2 月開始向輝達（Nvidia）量產出貨第七代高頻寬記憶體（HBM4），成功為低迷的 HBM 業務打下反彈基礎，並計劃將 2026 年的 HBM 出貨量提升至 2025 年的三倍以上。此外，晶圓代工部門近期也成功吸引特斯拉（Tesla）、輝達與 Groq 等大廠成為最先進製程客戶，業界樂觀預估，晶圓代工事業最快將於 2026 年下半年實現轉虧為盈。
(首圖來源：科技新報攝)
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