Tag Archives: PLP

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 對抗三星
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |
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分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..

面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..

CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..