Category Archives: 晶片

COMPUTEX 2026:NVIDIA RTX Spark 亮相,攜聯發科切入 AI PC

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片,將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC,主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商,也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。 繼續閱讀..

AI 時代從設備到記憶體皆面臨產能挑戰,魏哲家:台積電努力不當瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在全球人工智慧(AI)浪潮席捲之下,半導體產業的產能與布局成為全球焦點。台積電董事長魏哲家近日在面對外界提問時,魏哲家不僅證實了台積電在美國的長期土地規劃,更坦言當前AI生態系面臨的全面性挑戰。同時,他也重申台積電將堅持作為客戶「最可靠的夥伴」,不追求短期暴利,而是放眼未來數十年的永續經營。

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魏哲家:台灣除了台積電還有生態系,不是韓國可複製

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳將訪韓國,傳與三星、SK 海力士等企業高層會面。台積電董事長暨總裁魏哲家對台灣半導體和科技業發展深具信心,表示台灣可以永遠保持優勢,除了台積電還有整個生態系,不是韓國可以複製。對手說十年後會趕上台積電,他的評語是「作夢」。 繼續閱讀..

魏哲家談台積電分紅爭議,強調照顧員工更要兼顧股東與社會責任

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

針對近期引發討論的員工薪資與分紅議題,台積電董事長魏哲家親自出面說明,澄清公司與員工之間的「小誤會」,並強調台積電在照顧員工之餘,也必須承擔更多的社會責任。面對國際半導體同業的競爭,以及輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在台大舉招募人才的挑戰,魏哲家展現強烈信心,重申台積電的長期穩健經營優勢。

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英特爾又有新招?鴻海宣布策略合作,切入 AI Rack、Edge AI 新戰場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 14:51 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

鴻海稍早宣布與英特爾將進行策略合作,結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎,雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案,並加速由 AI 驅動的技術推動邊緣和 Physical AI 應用。

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台積電股東會》魏哲家:維護夥伴關係,台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段,市場獲利重心開始向記憶體端傾斜,在記憶體持漲價,HBM 持續供不應求的情況下,讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下,對此,台積電董事長魏哲家表示,儘管必須賺錢,但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出,台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」!傳長鑫存儲技術已達 HBM3

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光(EUV)設備出口限制之際,AI 晶片帶動的記憶體需求激增,也為中國記憶體廠商創造擴大市占率的機會。市場消息傳出,在中國政府大力扶植下,中韓兩國在高頻寬記憶體(HBM)領域的技術差距已縮小至約 3 年,而其中進展最快的企業便是長鑫存儲,該公司也計畫透過首次公開募股(IPO)籌集資金、加速擴張。 繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家:面對競爭台積電會一直贏,股東股利不會降會一直漲

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家與經營團隊在股東會上親上火線,針對股東提問的股利發放政策、全球競爭態勢、先進製程與封裝的技術布局,以及代工報價等核心營運方針,給予了清晰且充滿信心的回應。魏哲家在會中更多次霸氣強調,台積電過去幾十年來從未缺少過競爭對手,而台積電的應對策略非常簡單就是「一直贏」。

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英特爾承認太快推 Intel 18A 超出能力範圍,但 Intel 14A 因此得益進度順利

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾財務長 David Zinsner 在舊金山 Bank of America 2026 全球科技大會坦言,Intel 18A 製程延宕部分源於「步伐邁太大」,但已將重心改成先穩定效能,再每月逐步改善良率,以提升量產效率。他強調下代 14A 製程仍在發展軌道上,且相同成熟度效能與良率表現更領先 18A。 繼續閱讀..