離兆美元企業更近一步？傳 Google 委託 Marvell 設計下一代 TPU 網路晶片

隨著 AI 資料中心快速擴張，內部大量 ASIC、GPU 與負責協調運作的 CPU 成為更加重要的一環。市場消息傳出，Google 已委託 Marvell 為下一代 TPU 設計客製化網路晶片，並將採用英特爾的先進製程技術生產。

根據 Funda AI 的消息、社群平台 X 知名爆料人士 Jukan 的說法，Google 已委託 Marvell 為其 TPU 平台開發專屬網路晶片。

Funda AI: “Marvell will design a networking chip for Google. This chip will be manufactured on Intel’s 18A (or 18AP), with mass production scheduled to begin by the end of 2027, and it will be paired with the MediaTek-designed Humufish for Google."$INTC

— Jukan @COMPUTEX (@jukan05) June 3, 2026

由於台積電先進製程產能持續吃緊，市場推測這款客製化網路晶片將改由 Intel 18A/18AP 製程，兩者皆為英特爾目前最重要的製程節點。報導稱，這款網路晶片預計將於 2027 年底進入量產階段，並有望搭配 Google 下一代代號為「Humufish」的 TPUv8e 一同推出。

從目前 TPUv8e 分工來看，Google 負責 TPU 主運算晶片（Main Die）設計，聯發科負責 I/O 與後端設計，英特爾負責晶片製造與 EMIB 先進封裝，Marvell 負責客製化網路晶片設計。

針對此事，博通執行長陳賜福在最新的財報會議中也承認，大客戶 Google 正尋求晶片供應商多元化。他坦言早已料到 Google 將尋求多元化採購來源，儘管雙方簽有重大的長期合約承諾。

目前 Google 已在全球至少 11 個資料中心區域部署 TPU 基礎設施，其中還包含兩個專門針對 AI 工作負載打造的「AI Zone」。

對 Marvell 而言，若成功拿下 Google TPU 網路晶片設計案，將是近期 AI 業務發展的另一項重大勝利。先前輝達執行長黃仁勳站台 Marvell 執行長 Matt Murphy 主題演講，並表示公司有機會成為「下一家市值突破 1 兆美元的企業」，隨後當天股價便大漲超過 32%。

（首圖來源：Marvell）

延伸閱讀：

• 中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」！傳長鑫存儲技術已達 HBM3
• Base Die 變更大！三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術，對決 SK 海力士 iHBM 架構