Category Archives: 晶片

Xbox 執行長：記憶體短缺推高新主機成本，Project Helix 上市時間遠未確定
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:00 |
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分類 Xbox , 記憶體

微軟 Xbox 新執行長夏爾馬（Asha Sharma）近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示，全球記憶體短缺，特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求，推高下世代主機 Project Helix 生產成本，影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關，故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

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新世代先進製程競爭，台積電推進 1 奈米節點，三星專心最佳化 2 奈米良率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在人工智慧（AI）熱潮的推動下，全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中，台積電積極推進 1 奈米製程，而三星則選擇放緩腳步，專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此，從1奈米製程開始，兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

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威剛第一季 EPS 創新高達 30.05 元，第二季合約價再漲至少 40%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

AI 需求全面點燃記憶體景氣多頭，記憶體模組廠威剛 2026 年第一季獲利表現強勁爆發，獲利動能全面開花，不僅營收、營業利益、稅後淨利連續 2 季刷新歷史紀錄，稅後淨利更逼近百億元，年增 17 倍，已超越 2025 年全年獲利水準，每股稅後淨利一舉飆破 30 元，全面改寫公司成立 25 年來獲利天花板。

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台積電 2 奈米洩密案宣判，東京威力科創：將強化全集團資訊管理體制
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 9:44 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

針對台積電 2 奈米製程機密洩密案，智慧財產及商業法院於 27 日宣判，台積電離職工程師陳力銘因轉職至半導體設備商東京威力科創公司後，勾結台積電內部員工竊取營業秘密，遭法院依違反《國家安全法》及《營業秘密法》重判有期徒刑 10 年。同時，涉案的東京威力公司被判處罰金 1.5 億元，並須賠償台積電 1 億元及支付公庫 5,000 萬元以換取緩刑。 繼續閱讀..