英特爾 Nova Lake Z990 / Z970 晶片組曝光，尺寸縮小但功耗上限提高

外媒曝光英特爾 Nova Lake 平台旗艦晶片組 Z990 與 Z970 最新細節。新平台強化 PCIe 5.0 支援之餘，PCH（南橋）晶粒與封裝尺寸均有縮小，但功耗上限與最高工作溫度提高。

Z990 與 Z970 兩款晶片組共用 PCH，晶粒（die）面積較 Z890 縮小約 22%，Z990 晶粒尺寸 11.15×6.5mm（約 72.5mm²），封裝尺寸 25×24mm（約 600mm²）；Z890 封裝面積為約 658mm²，Z890 晶粒約 92.9mm²。這表示 Z990 晶粒面積明顯縮小約 22%，整體封裝面積也下降約 8.8%，但整體耗電並未降低。

Here is the actual Z990 PCH.

Not a rendition, not a depiction. The actual PCH .

Apologies for the low resolution ( for now ) but walking a thin line.#techleaks #technews #troubledwaters #z990 #intel pic.twitter.com/o41zXu2k7u

— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice) June 9, 2026

相反地，Z990 峰值功耗據稱可達 14W，但這數字只會在晶片組同時連接多個 PCIe 5.0 裝置並全面參與資料傳輸時出現；若未滿載，Z990 基礎功耗為 7.9W，仍高於 Z890 的 6.0W。較低階 Z970 基礎功耗約 6.4W。兩款新晶片組最高工作溫度上限（TJMax）也提高至 113°C，比 Z890 的 108°C 高 5°C。

Keep in mind this 14W figure assumes full chipset residency with Gen 5 devices.

The base power of the Z990 PCH is 7.9W, and the base power of the Z970 is 6.4W. Both share a TJMax of 113C.

For reference, the Z890 was 6.0W and 108C.

The conditions for the base power are below: https://t.co/08MYsBzW5K pic.twitter.com/f3I4ghRgDd

— Jaykihn (@jaykihn0) June 9, 2026

系統僅安裝單張顯卡時，顯卡會直接連接處理器，不會占用晶片組下游 PCIe 通道。就單顆 PCIe 5.0 SSD 而言，Z970 類似也會直接接至處理器；Z990 版單一或最多兩顆 PCIe 5.0 SSD 時也可能不透過晶片組，只有加入更多 PCIe 5.0 裝置後，才會改由晶片組負責轉接推高功耗。

Here are the raw pics of the Gigabyte Z990 AORUS PRO https://t.co/u9Xtuz7Ugh #Gigabyte #techleaks #technews #z990

— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice) June 9, 2026

雖然還未看見 LGA 1954 主機板，但 COMPUTEX 曾出現早期樣板，外界推測這次曝光 PCH 圖檔可能就來自相關原型板。Nova Lake 最高可達 52 核心，外界也預測新平台主機板將以更高規格搭載這顆處理器需求。