韓國拍板 8 千億韓圜車載 AI 晶片計畫，預算縮水業界憂商用前景

韓國政府近日拍板推動「K-車載與裝置端 AI 半導體技術開發」計畫，總預算定為約 8,002 億韓圜，較原先規劃縮減約 2,000 億韓圜。產業通商資源部表示，政府將負擔約 5,111 億韓圜，其餘由參與企業共同出資，計畫期程為 5 年，預計延續至 2030 年。

這項計畫鎖定客製化 AI 半導體、模組與軟體開發，應用場景涵蓋汽車、物聯網裝置、家電、工業機械、機器人與國防系統等領域，參與企業包括現代汽車集團（Hyundai Motor Group）、LG 電子、斗山機器人、大同與韓國航太工業（KAI）。韓國政府原本在 2026 年 2 月提出的方案規模達 1 兆韓圜，其中 7,000 億韓圜來自政策金融、3,000 億韓圜由企業投入，如今定案版本明顯縮水。

不過，預算下修也引發業界對計畫吸引力的疑慮。部分業界人士擔心，政府補助型研發案通常需要定期驗證成果，可能使晶片架構與開發路線外流；同時，半導體開發往往需要數百億韓圜投資與大量研發人力，若後續沒有穩定量產與商用落地，投入效益恐不如預期。有晶片業者直言，若開發成果無法轉化為實際出貨與販售，長達 5 年的專案將難以維持商業可行性。

對於外界疑慮，韓國政府則強調會把支援範圍從研發延伸到商業化與量產。產業通商資源部長金正寬表示，政府將提供研發之外的配套，包括商業化、量產、融資支援與法規改善，目標是讓開發出的晶片能順利整合進汽車等終端產品。

此外，該計畫的時程也較原先規劃延後約 3 個月。產業通商資源部表示，將於今年 6 月內正式公告為國家事業，並在今年 7 月啟動；相較之下，政府在今年 2 月曾表示計畫將於今年 3 月開跑。