Category Archives: 晶片

晶圓廠等不了電網,韓國 8,800 億美元半導體計畫的供電供水難題

作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國總統李在明於 6 月 29 日在首爾發表電視講話,宣布了一項為期 10 年、總額達 1,350 兆韓圜(約 8,800 億美元)的公私合作計畫,旨在全面推動半導體、AI 資料中心及機器人產業。該計畫將 5,200 億美元的半導體專案與 AI 資料中心及機器人支出相結合,其中大部分為企業資本支出,而非國家直接出資。在宣布儀式上,三星電子會長李在鎔與 SK 集團會長崔泰源均陪同出席。然而,這項宏偉藍圖正面臨嚴峻的基礎設施考驗:三星與 SK 海力士已將晶圓廠的完工時間大幅提前,但支撐這些工廠運作的輸電線路和輸水管道建設卻嚴重滯後。 繼續閱讀..

英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4,規劃 2030 年進入商業化市場

作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著 AI 晶片需求暴增,現有的 HBM(高頻寬記憶體)面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰,業界甚至開始尋求 LPDDR 做為替代方案。對此,半導體大廠英特爾最新曝光了名為「XBM」(Cross-Batch Memory)的超高頻寬記憶體架構專利,目的在未來取代 HBM4,並期望透過更低的成本與更高的頻寬來解決現有瓶頸。該技術預計將與英特爾的另一項 ZAM(Z-Angle Memory)技術同步,瞄準 2030 年之後的商業化市場。

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威剛多角化經營發展,決議公開收購琉園跨足文創產業

作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

記憶體模組大廠威剛 7 日晚間發布重大訊息,宣布董事會已決議以每股新台幣 24 元現金,公開收購國內知名水晶玻璃藝術品牌琉園普通股。此決議不僅象徵威剛正式跨足文創產業,更凸顯了該公司近年來積極推動多角化經營、轉型為跨界集團的強烈企圖心。

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英特爾 CPU 漲價,童子賢:短期調整不必太擔憂

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 18:30 | 分類 半導體 , 處理器 , 財經

英特爾(Intel)宣布調漲消費級與伺服器級中央處理器(CPU)售價,牽動下半年市況。代工廠和碩董事長童子賢今天表示,漲價與缺貨代表市場比較熱絡,短暫出現價格調整不必擔憂太多,他更看重科技產業長期發展的大趨勢,前景依舊樂觀。 繼續閱讀..

華邦電 6 月營收年增 189.88% 續創高,上半年營收年增也達 139.2%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電(含新唐科技等子公司)公布最新營收表現,受惠於記憶體市場的超級上升週期,6 月合併營收衝上新台幣 205.97 億元,較上月微增 2.98%,較 2025 年同期呈現爆發性成長達 189.88%,再創單月營收新高紀錄。累計上半年合併營收為 980.96 億元,年增幅高達 139.2%。

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美光股價自高點回落 22% 能兜底還是接刀子,市場對記憶體展望看法不一

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

不久前,記憶體大廠美光(Micron)才剛繳出破紀錄的季度財報與樂觀的財測,但其股價卻自約1,255美元的歷史高點下跌至 985 美元附近,跌幅高達約 22%。這情況似乎也複製到韓國記憶體大廠三星的股價上,在今日釋出預期營收將創新高情況下,股價卻呈現走跌的趨勢。外資分析師認為,這波看似突兀的跌勢,是市場的焦點從記憶體廠商的獲利能力,轉向評估過熱的AI晶片交易與異常緊縮的記憶體市場之間所潛藏的估值風險。

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2026 年中國半導體市場規模上看 8,120 億美元,記憶體市場將暴增 262.9%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據市調機構 Omdia 的最新報告顯示,受惠於人工智慧(AI)的強勁需求推動,2026 年中國半導體市場的預計年增長率大幅上修至 92.9%,市場規模預計將達到 8,120.8 億美元。相較於先前預測的 5,465 億美元規模,金額上調了 2,656 億美元。

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旺宏 6 月營收年增大成長 216.1%,上半年營收年增逾 128%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧(AI)浪潮席捲全球帶動的龐大需求,記憶體大廠旺宏公布的 2026 年 6 月份內部自行結算合併營收繳出亮眼成績單。數據顯示,旺宏 6 月合併營收達新台幣 69.56 億元,較上月增加 11.2%,更較 2025 年同期大幅暴增 216.1%,成功創下單月歷史新高。

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台廠缺貨至 2030 年!台股融資比僅 0.4%、AI 盈餘增長 52% 是假過熱

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股今日一度衝上 46,967.04 點,逼近 47,000 點大關,隨後電子權值股翻黑,終場重挫 1,077.28 點,收在 45,479.11 點,路博邁台灣 5G 股票基金經理人黃煜表示,目前台股融資比僅 0.4%、AI 盈餘增長 52%,並沒有過熱的跡象,甚至台廠缺貨至 2030 年,台股估值仍處於合理區間。

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JEDEC 放寬 HBM 高度限制,傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:48 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高頻寬記憶體(HBM)的一大演進趨勢是堆疊層數增加,為了壓縮不斷堆疊的高度,業界將混合鍵合(Hybrid Bonding)視為下一代 HBM 的關鍵封裝技術。根據最新市場消息,由於 JEDEC 放寬 HBM 高度限制,三星與 SK 海力士在 HBM4 恐不會導入混合鍵合技術。 繼續閱讀..