Category Archives: 晶片

輝達向中國客戶推銷 Vera CPU，現在下訂最快 8 月就交貨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用消息人士的說法透露，輝達（Nvidia）正積極向中國客戶推銷其專為 AI 資料中心打造的全新 Vera CPU，並表示最快將於 8 月供貨，且已開放下單。這項決策凸顯了輝達在面臨美國高階晶片出口管制，以及中國當局大力推動關鍵技術自主的雙重夾擊下，正積極尋求新產品來挽救其在中國市場幾乎跌至零的市佔率。

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SK 海力士清州廠再傳火警，本月已第二起工安事件引外界擔憂
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據韓國媒體報導，韓國半導體大廠 SK 海力士（SK Hynix）位於清州的第四園區近期工安意外頻傳。12 日上午，該園區正在建設中的 M15X 工廠再度發生火災，導致數千名員工緊急疏散。由於該廠區為擴充高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧（AI）半導體產能的核心據點，接二連三的化學品與火災事故，已引發外界對其現場安全管理體系的強烈擔憂。

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AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨，第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元，再創新高。 繼續閱讀..

記憶體還有好幾季榮景？分析：無塵室成擴產瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

市場近來高度擔憂記憶體景氣循環是否已經步入高點，但華爾街投行摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）、Wolfe Research 一致認為，記憶體類股最近這波修正只是「健康的重置」，在 AI 代理人（Agentic AI）與長期供貨協議（LTA）的加持下，DRAM 循環的榮景有望大幅延長。 繼續閱讀..

微星徐祥：記憶體供貨能見度僅一個月，PC 漲價效應第三季見真章
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:23 |
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分類 記憶體 , 電腦

PC 售價調漲、消費者是否買單？將在第三季見分曉。微星董事長徐祥指出，記憶體漲價使第二、三季 DIY 市場狀況不佳，消費市場因漲價效應，客戶觀望，商用市場報價困難度高，因為記憶體原廠是每月更新知道當月可給多少量，供料能見度低到只有一個月，大幅干擾業務接單彈性。但 CPU 缺貨問題有機會在第二、三季緩解。 繼續閱讀..

AI 熱潮推升晶片通膨，記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧（AI）熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導，人工智慧（AI）資料中心大規模擴建，帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升，並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價，形成分析師所謂「chipflation」（晶片通膨）現象。 繼續閱讀..

短暫回檔後強勢反彈，市場分析師紛紛調高美光目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前人工智慧（AI）需求持續發燒，帶動記憶體晶片市場進入超級大循環週期之際，記憶體大廠美光受惠於此，股價在歷經短暫回檔後強勢反彈，11 日清晨在美股的收盤價上漲近 12%。對此，市場分析師紛紛看好其後市表現而大幅上調目標價，市場調查機構 IDC 更預測，記憶體短缺與漲價趨勢將持續至 2027 年。

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輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
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知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電下世代先進封裝技術 CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）預計將於 2028 年下半年進入量產，目標是提升大於 9.5 倍光罩（reticle）尺寸等級的超大型封裝在量產上的經濟性。市場並傳出，輝達（NVIDIA）的次世代 AI 晶片 Feynman 可能成為首批採用這項新技術的產品。 繼續閱讀..

輝達否認拉美成為中國晶片中轉站，美中 AI 競爭轉聚焦巴西
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

輝達拉美區主管阿吉亞爾（Marcio Aguiar）11 日在里約網路高峰會（Web Summit Rio）表示，拉丁美洲並未成為受限制晶片流向中國的中轉通道。這番說法出現在美國與中國圍繞人工智慧技術加劇競爭之際，也是 Anthropic 指控中國實驗室部分仰賴走私處理器取得近期進展後。 繼續閱讀..

結合 AI 驅動 EDA 工具，英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作，雙方宣布展開為期多年的協定，將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化（DTCO），加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP，搭配英特爾的製程創新與先進設計能力，目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升，並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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COMPUTEX 2026 觀後感：SoC 正在崛起
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 |
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分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕，可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相：英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸，也讓人不禁要問：獨顯該何去何從？ 繼續閱讀..