Category Archives: 晶片

晶圓在美、封裝在台！「美國製造」AI 晶片的骨感現實，關鍵環節仍斷鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）與英特爾（Intel）近日分別強調其在美國本土半導體供應鏈的布局，凸顯美國先進晶圓製造能力正在擴大。不過，從目前產業鏈實況來看，最關鍵的先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）環節仍高度依賴亞洲，代表所謂「美國製造」的 AI 晶片供應鏈，短期內仍難真正做到全程留在美國境內。 繼續閱讀..

減輕供應壓力與成本，聯想國際版筆電首度搭載長江存儲 NAND Flash
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 10:00 |
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分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體

隨著全球 NAND Flash 模組面臨嚴重短缺與價格飆漲，中國電腦大廠聯想（Lenovo）近日首度在其針對全球市場銷售的筆記型電腦中，採用中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）製造的固態硬碟（SSD）。此舉不僅打破了傳統由少數國際大廠主導的市場格局，也代表著中國國產記憶體正式進軍全球科技供應鏈。

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迎戰台積電與三星，英特爾推雙面供電 Intel 14A2 製程
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著運算與人工智慧（AI）需求急遽攀升，全球晶圓代工市場戰火持續升溫。為應對台積電與三星即將推出的 1.4 奈米先進技術，英特爾 (Intel) 正考慮更新其製程技術藍圖，計劃推出 Intel 14A 製程的改良版 Intel 14A2 節點製程，並預計導入創新的雙面（Dual-Side）供電架構。

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SemiAnalysis 再爆 Kyber 延後，輝達否認：產品藍圖不變
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:08 |
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分類 GPU , Nvidia , PCB

根據 CNBC 報導，研究機構 SemiAnalysis 最新指出，輝達原訂搭配 2027 年 Rubin Ultra 平台推出的下一代 AI 機櫃架構 Kyber，因關鍵 PCB 中介背板（Midplane）製造難度過高，上市時程可能延後超過一年，最快將於 2028 年推出。不過，輝達隨後回應表示，「產品路線圖並未改變」，否認相關說法。 繼續閱讀..

不靠 EUV 也能獨自升級！華為公開新論文：麒麟 2026 導入 3D 堆疊＋混合鍵合
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 17:42 |
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分類 中國觀察 , 晶片

雖然受限於美國出口管制影響，無法取得最先進的 EUV 曝光設備，但華為仍持續開發具競爭力的晶片。根據華為最新的最新技術論文，其最新一代麒麟 2026 晶片將導入混合鍵合，讓系統單晶片（SoC）採用 3D 堆疊架構，突破既有的技術瓶頸。 繼續閱讀..