Category Archives: 晶片

Google 實驗性開放模型 DiffusionGemma，專用 GPU 上文字產生速度提高 4 倍

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 06 月 11 日 7:14 |

分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

Google 發表一款實驗性開放模型 DiffusionGemma，透過擴散（Diffusion）方式而非以逐字（word by word）形式來生成文字。在單一 GPU 以單一使用者模式運行時，速度最高可比傳統語言模型快上 4 倍，並由 NVIDIA 負責處理硬體最佳化作業。

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台灣光罩處分六廠獲利 18.24 億元！落實活化資產以聚焦本業核心製程

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 10 日 18:10 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台灣光罩今日召開董事會，通過處分旗下位於竹南的六廠廠房資產，此為台灣光罩落實資產活化與聚焦本業的戰略舉措，並提升集團資本配置效率、優化資產負債表，有望實質挹注每股盈餘，交易金額達 28 億元，預計處分利益約 18.24 億元。

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台積電 5 月營收站穩 4,000 億大關續創新高，前五個月營收同步創高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2026 年 5 月營收報告，合併營收金額為新台幣 4,169.75 億元，較 4 月份增加了 1.5%，較 2025 年同期增加了 30.1%，站穩 4,000 億元大關後續創新高紀錄。累計，2026 年前 5 個月營收約為新台幣 1 兆 9,618.04 億元，較 2025 年同期增加了 30%。同步改寫新高紀錄。

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日媒：Rapidus 布局歐洲，擬與英義研發晶片

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 10 日 13:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

《讀賣新聞》今天引述數名消息人士披露，配合日本首相高市早苗本月 13 日起訪問英國與義大利，日本晶片製造商 Rapidus 將分別與英、義的公部門機關簽署研發合作的備忘錄。繼續閱讀..

RTX Spark 超級晶片攻 AI PC，能否改寫市場引關注

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 10 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會端出與聯發科、微軟合作的 RTX Spark 超級晶片，讓 Windows PC 能在本機運行 AI 代理。分析指出，輝達押注在一個尚未被市場證明的需求；另有分析師看好，若未來 AI 代理更加普及，輝達有可能改變市場格局。繼續閱讀..

AI 牛市自我反噬：韓股劇烈震盪揭示結構脆弱與槓桿風險

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國股市本週至今劇烈震盪。KOSPI 連三日急跌、高位回撤約 15% 後，單日盤中一度強勁反彈逾 8%，權重記憶體股三星與 SK 海力士大幅拉升，帶動指數回升。表面看是典型的恐慌後修復，但這波波動其實揭示更深層的問題：當 AI 敘事同時綁定股市、匯率預期、退休金配置與散戶情緒，市場波動就超越單純估值調整，成為金融體系韌性的壓力測試。繼續閱讀..

AMD FPGA 助力 ModRetro，以 M64 遊戲主機復刻任天堂 N64 遊戲體驗

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

致力於打造高品質、以 FPGA 為基礎之復古遊戲主機的開發商 ModRetro 宣布，其全新開發的 M64 遊戲主機將採用 AMD Artix UltraScale+ FPGA 技術，為新一代玩家帶來高度還原且相容於任天堂 N64 的遊戲體驗。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |

分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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SemiAnalysis 警告 CPO 推出時程恐延宕光通訊慘綠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:20 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

受到半導體研調機構 SemiAnalysis 一份僅發送給法人機構的最新空方報告衝擊，美國光通訊概念股集體慘綠。繼續閱讀..

推理經濟時代來臨：AI 晶片的規則正被重寫

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:06 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

Agentic AI 驅動新一波算力需求，AI 產業的算力競爭重心，正在從訓練移向推理（Inference）。推理效率也成為 Computex 2026 展會最核心的議題。

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iPhone 18 Pro 搭載 C2 晶片，將帶來三大升級

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 10 日 9:59 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

外傳蘋果將在 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 導入新一代自研 C2 數據機晶片，取代 iPhone 17 Pro 系列所採用的高通 5G 數據機。若消息屬實，這將代表蘋果持續擴大自研通訊晶片布局，並讓 Pro 系列機型加入蘋果 C 系列數據機產品線。

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彭博：若爆台海戰爭將衝擊全球，歐盟首年經損 2 兆美元

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 10 日 9:50 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

一項研究顯示，若美國和中國因台灣而爆發戰爭，全球 GDP 將萎縮逾 8%，歐洲聯盟經濟於首年將受約 2 兆美元衝擊，製造業高度依賴台灣半導體和中國稀土的德國為受創最重歐盟國家。繼續閱讀..

海外統包大單迎收割期！銳澤前 5 月營收衝破 10 億大關創同期新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:48 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

銳澤公告 5 月合併營收 2.29 億元，雖受部分專案認列時程及客戶施作排程影響，使得 5 月營收較去年同期減少 5.32％，但累計今年前 5 月合併營收達 10.26 億元，年增 8.01％，改寫歷年同期新高記錄。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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