Category Archives: 晶片

NVIDIA Blackwell 新平台需求看增,帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 14:40 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

NVIDIA 新一代平台 Blackwell,包含 B 系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200 等。TrendForce 指出,GB200 的前一代為 GH200,皆為 CPU+GPU 方案,主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU,但以 GH200 而言,出貨量估僅占整體 NVIDIA 高階 GPU 約 5%。目前供應鏈對 NVIDIA GB200 寄予厚望,預估 2025 年出貨量有機會突破百萬顆,占 NVIDIA 高階 GPU 近 4~5 成。 繼續閱讀..

台積電員工台灣各地炒房,網友:NVIDIA 在美國不講武德更兇狠

作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 熱潮席捲,近年 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 股價持續大漲,為不少員工創造財富。近日霸榮週刊記者 Tae Kim 發文,中階輝達員工憑員工股票購買計畫(ESPP)積累 6,200 萬美元 (約新台幣 19.8 億元) 財富,這促成一群新富豪階層食衣住行無不漲價,使其他人大喊「老黃與輝達員工不講武德」。

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特種 DRAM 復甦緩慢、中國產能持續擴張!外資保守看力積電

作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 10:38 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

力積電昨日舉行 2024 年第一季法說會,瑞銀出具最新報告指出,目前公司盈利能力相對較低,考慮到與成熟代工廠的持續競爭,維持「中性」評級,目標價下調至 27 元;大摩認為特種 DRAM(specialty DRAM)復甦仍緩慢,力積電到第二季仍可能處於虧損,再考慮中國競爭對手都有擴張計畫,恐對該公司造成長期威脅,評級「劣於大盤」。 繼續閱讀..

台積電獨強引爆「窄基指數」疑慮?證交所提出四招孕育台股護國群山

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 18:33 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

由於台積電占台股權重再度超越 30%,台股恐再度引發美國商品交易法(CEA)認定的「窄基指數」疑慮,市場憂心將影響外資對台股的投入意願,證交所今日表示,截至去年底電子類股占比達 59%,其中半導體市值比重約 39%,產業發展集中是優勢也是風險,因此提出四大策略降低風險。

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力積電估地震晶片報廢損失約 5 億元,影響 Q2 出貨 5%~8%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 17:27 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報

力積電今日舉行第一季法說會,力積電指出,目前是景氣循環谷底,毛利率、產能利用率都在逐步回升,對營收有正向影響。去年第四季稼動率約 65%,今年第一季記憶體產線稼動率已提高至 95%~98%,邏輯晶片約 65%~70%,但受地震影響可能下修,12 吋稼動率較高,8 吋受中國競爭較低。 繼續閱讀..

外資上週買超長榮航 5.74 萬張!法人:留意強勢族群輪動表現

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 16:20 | 分類 GPU , 交通運輸 , 半導體

證交所今日公布上週外資在集中市場賣超 46.91 億元,其中買超長榮航 5.74 萬張最多,賣超群創 13.23 萬張居冠。法人表示,中東地緣政治風險又起,應觀察指數是否能維持 2 萬點之上,多頭格局可望維持,並以強勢族群輪動表現。

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乾瞻科技宣布,5 奈米 Die-to-Die (D2D) PHY IP 獲 AI 國際公司採用

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下,先進製程領導矽智財(IP)公司乾瞻科技(InPsytech,Inc.),宣布為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中,於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且,持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。

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台積電注意,Rapidus 找來 AMD 前行銷長在美國設立行銷據點

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本新創半導體代工廠商 Rapidus 日前宣布,將在美國加州聖克拉拉開設子公司 Rapidus Design Solutions,負責 Rapidus 在美國的業務整體發展。Rapidus 指出, 加州辦事處的目的在於加強 Rapidus 與美國先進 IC 設計半導體企業與技術合作夥伴等的聯繫。

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