半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)透露,公司將為晶片製造設備導入「感測功能」與「AI 技術」,以大幅提升機台產能。與此同時,公司也計劃擴大亞利桑那州與加州的營運規模。
路透社21日報導,科林執行長Tim Archer受訪時表示,公司未來兩年的戰略核心,是為半導體設備加裝更多感測器,並將藉此產生的數據交由AI系統進行深度分析,以便提早揪出故障與效率低下問題。這將直接協助客戶在每一片晶圓製造出更多晶片,並降低不良率。
科林的晶片客戶包括美光(Micron Technology)及台積電。年初迄今,科林股價已飆漲76.56%。
Archer說,「你從機器或晶圓收集到的數據愈多,AI 模型就能愈精準地進行預測,並對系統中的問題做出反應。」「AI可識別出系統中那些過去根本不知道是問題的隱憂」。
Archer並確認,科林計劃在鳳凰城地區追加廠區,以全力支援台積電等客戶。同時,公司也計劃在加州總部進行更多投資。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Lam Research)






