隨著輝達（Nvidia）在 AI 晶片市場的壟斷地位持續，全球科技巨擘正加速推動自研晶片。根據彭博產業研究（Bloomberg Intelligence）預測，輝達在 2030 年前仍將占據 70% 至 75% 的 AI 晶片市占率。正是這種主導地位，促使各大巨擘投入數十億美元研發客製化晶片。2026 年，這場自研晶片大戰已進入白熱化階段，從微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta，到處於設計階段的 OpenAI 與特斯拉（Tesla），各方勢力正試圖打破輝達的壟斷，這也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的考驗。
在這場自研晶片的競賽中，各大科技巨擘的進度各有不同。Google 與亞馬遜（Amazon）起步最早，且已實現大規模出貨。Google 於 2025 年稍早推出了第七代自研晶片「Ironwood」，專為推論任務設計，由博通（Broadcom）協助設計並由台積電代工，目前已在北美和歐洲的雲端服務中開放租用。亞馬遜則緊隨其後，其子公司 Annapurna Labs 於 2025 年 12 月推出的「Trainium3」晶片，是其第四代 AI 訓練晶片中的最新款，採用比前代更先進的製程，且支援主流軟體框架 PyTorch，讓開發者無需重寫程式碼即可無縫切換。這帶動其前代晶片「Trainium2」業務呈爆發性成長，已發展為數十億美元的業務，下一代「Trainium4」預計將於 2026 年稍晚問世。
微軟（Microsoft）與 Meta 則剛開始將自研晶片投入生產。微軟於 2026 年 1 月發表「Maia 200」推論晶片，已陸續部署於美國資料中心，用於驅動 OpenAI 的最新模型及微軟自家的 Copilot 服務。微軟選擇避開輝達專用的網路硬體，改用標準乙太網路連接晶片。Meta 的自研晶片「MTIA 300」目前已投入生產，主要用於內容推薦與排序演算法。Meta 計劃在未來兩年內推出另外三代晶片以全面支援生成式 AI 模型，其中「MTIA 450」預計於 2027 年初問世，其後繼者「MTIA 500」則預計於 2027 年稍晚推出。
處於設計階段的 OpenAI 與特斯拉（Tesla）則展現了不同的野心。OpenAI 於 2025 年 10 月與博通合作，計劃在 2026 年下半年至 2029 年間部署高達 10 GW 的自研晶片，且所有晶片將留做自用。特斯拉則在 2026 年 4 月完成了「AI5」推論晶片的設計，預計 2027 年中量產，用於車用 AI 及 Optimus 人型機器人。馬斯克表示，AI5 的處理能力是現行 AI4 的五倍，且在特定任務上，其效能可媲美輝達的 H100 晶片。
然而，自研晶片並不能完全解決供應鏈瓶頸。除了特斯拉嘗試建廠外，幾乎所有巨擘仍需依賴台積電等極少數具備先進製程的晶圓代工廠。為徹底擺脫對台積電產能的依賴，馬斯克旗下的 SpaceX 於 2026 年 5 月計劃在德州投資建設名為「Terafab」的晶片製造廠，初期規劃投資 550 億美元，總投資額可能高達 1,190 億美元，並授權使用英特爾（Intel）的製程技術。不過，SpaceX 也承認該計畫未必能成功，特斯拉的 AI5 晶片最終可能仍需依賴台積電（亞利桑那廠）與三星（德州廠）的代工。
在這場晶片大戰中，晶片設計與網路公司博通（Broadcom）成為篤定的大贏家。不論是 Google 還是 OpenAI 的晶片出貨，博通都能從中獲益。博通在 2025 會計年度第三季已公布 52 億美元的 AI 相關營收。
- Nvidia dominates the AI chips market. Now its biggest customers want a piece of the action
- The AI chip rush is crowding the same narrow pipeline
（首圖來源：shutterstock）
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