自研 CPU 浪潮興起，創意等 IC 設計服務商成長動能為何？

隨著代理式 AI 興起帶動資料中心算力需求再平衡，全球雲端服務商（CSP）正掀起一波自研 CPU 浪潮。根據最新產業動態，Google 與微軟已將其自研 CPU 的後段設計服務外包給台廠創意電子（GUC），預期將在 2026 至 2028 年間迎來顯著成長。此外，Arm 於 2026 年打破純授權模式推出首款自研 AGI CPU，加上輝達進軍獨立 CPU 市場，促使 CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位回歸。創意憑藉與台積電緊密的合作關係，掌握 3 奈米、5 奈米先進製程及 CoWoS、HBM 等先進封裝技術，成為這波客製化晶片（ASIC）商機下的核心受惠者。

雲端巨頭紛紛投入自研 CPU 的核心動能，在於追求硬體自主化以降低對傳統晶片大廠的依賴，並透過客製化架構優化特定 AI 工作負載的能效比與總持有成本（TCO）。當前資料中心 CPU 與 GPU 的配置比例正因代理式 AI 的運算特性面臨重塑，CPU 需求呈現爆發式成長，這為具備先進製程對接能力的 IC 設計服務商提供了極高的進入門檻與議價空間。創意電子等台廠不僅扮演技術轉譯者的角色，更透過異質整合與 Chiplet 技術協助客戶解決物理極限下的傳輸瓶頸。這種從單一晶片設計延伸至系統級封裝的服務模式，將使設計服務商在半導體價值鏈中的地位從輔助者轉變為戰略合夥人。