半導體測試介面大廠穎崴(WinWay)受惠 AI 與高效能運算(HPC)需求爆發,股價於 2026 年正式突破萬元大關,成為台股史上第二檔「萬金股」。根據最新財報,穎崴 2026 年第一季營收逼近 30 億元,單季 EPS 達 19.53 元,雙雙改寫歷史紀錄。隨著晶片製程邁向先進封裝與高功耗設計,帶動同軸測試座(Coaxial Socket)與 MEMS 探針卡供不應求。法人預估,在高雄新廠產能開出與產品組合優化下,穎崴 2026 年全年 EPS 有望挑戰百元大關,展現強勁的獲利成長動能。
穎崴獲利能力的躍升,核心在於 AI 晶片複雜度提升導致測試時間倍增,使測試介面從耗材轉變為提升良率的關鍵戰略物資。這種「技術溢價」正引發半導體高價股的比價效應,市場資金開始重新評估封測供應鏈的價值位階。當測試廠 EPS 邁向百元,將拉高整體設備與材料板塊的本益比天花板,促使資源向具備高門檻技術的隱形冠軍集中。這不僅強化了台灣在先進封裝生態系的議價權,也預示著半導體獲利重心正從單純的晶圓代工,向後段的高階測試與可靠度驗證領域傾斜。