繼信驊後再見萬金股，穎崴在 AI 供應鏈的不可替代性？

半導體測試介面大廠穎崴（WinWay）近期股價表現強勁，一度衝破 8,000 元大關，展現挑戰萬元股價的氣勢。受惠於 AI 與 GPU 應用需求爆發，穎崴 2025 年 1 月營收創歷年同期新高，2026 年 3 月單月營收更首度突破 10 億元大關。其核心競爭力在於完整布局高頻高速測試座（Coaxial Socket）與垂直探針卡（VPC），特別是針對 224Gbps 規格與大功耗散熱需求的 HyperSocket 與 HEATCon Titan 解決方案，已成功切入全球 CSP 巨頭與一線 IC 設計大廠供應鏈，帶動 AI 與 HPC 營收占比穩定維持在四成以上，成為市場公認 AI 純度極高的測試介面龍頭。

穎崴在 AI 供應鏈的不可替代性，源於其精準解決了先進封裝下「大封裝、高功耗、高頻高速」的三大測試痛點。隨著 AI 晶片從訓練轉向推論，晶片設計日益複雜且測試時間呈倍數增長，使得測試介面從單純耗材轉變為決定良率的關鍵技術。穎崴透過自製彈簧探針與獨家液冷散熱技術，將測試座與溫控系統整合，滿足高達 3500 瓦的極限功耗測試，這種橫向拓展的技術整合能力，使其在系統級測試（SLT）市場占有率持續攀升。在全球 CSP 業者擴大 ASIC 開發與 AI 基礎設施投資的趨勢下，穎崴憑藉專利布局與快速開發週期，已成為半導體先進製程中不可或缺的技術整合者。